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HARDWARE - MICROPROCESADORES INTEL CORE 2 EXTREME DE CUATRO NUCLEOS



INTEL CORE 2 EXTREME


DE CUATRO NUCLEOS








El Procesador Intel® Core™2 Extreme de Cuatro Núcleos es el primer procesador de su clase para equipos de sobremesa y ofrece la tecnología más avanzada para procesadores. Este procesador se ha diseñado para los entusiastas de la informática.

Las actuales aplicaciones multimedia, como la edición y reproducción de vídeo/audio y la creación de modelos en 3D, aprovechan la informática de múltiples subprocesos para ofrecer alto rendimiento y demuestran una extraordinaria escalabilidad con los procesadores de cuatro núcleos. El procesador Intel Core 2 Extreme de Cuatro Núcleos puede realizar varias tareas al mismo tiempo con una mejora significativa en cuanto a la capacidad de respuesta del sistema, al descargar determinadas tareas en núcleos específicos con el fin de liberar recursos adicionales del procesador para otras tareas y permitir que los clientes hagan más en menos tiempo.
El Chipset Intel® 975X Express es compatible con el procesador Intel Core 2 Extreme de Cuatro Núcleos. Esta combinación de procesador y chipset ofrece una serie de posibilidades apasionantes, como gráficos duales, y proporciona un impresionante nivel de rendimiento para los usuarios exigentes.
Características del procesador Intel® Core™2 Extreme de cuatro núcleos
Características
Ventajas
Procesamiento de cuatro núcleos
Proporciona cuatro núcleos independientes en un mismo encapsulado con 8 MB de caché L2 y un bus del sistema a 1.066 MHz. Cuatro subprocesos físicos dedicados contribuyen a que los sistemas operativos y aplicaciones ofrezcan un rendimiento adicional, para que los usuarios finales puedan disfrutar de una capacidad mejorada de multitarea y de subprocesos múltiples con cualquier tipo de aplicación y carga de trabajo.
Ejecución dinámica ampliada Intel®
Mejora la velocidad y la eficacia de ejecución, al proporcionar más instrucciones por ciclo de reloj. Cada núcleo puede completar hasta cuatro instrucciones completas a la vez.
Acceso Intel® a memoria inteligente
Optimiza el uso del ancho de banda de datos desde el subsistema de memoria para acelerar la ejecución no secuencial. Un mecanismo de predicción de nuevo diseño reduce el tiempo que las instrucciones tienen que esperar hasta recibir los datos. Los nuevos algoritmos de búsqueda previa transfieren los datos desde la memoria del sistema a la rápida caché L2 antes de su ejecución. Estas funciones mantienen la canalización llena para mejorar la capacidad de procesamiento y el rendimiento.
Caché Intel® inteligente avanzada1
Asigna de forma dinámica la caché L2 compartida a cada núcleo del procesador en función de la carga de trabajo. Esta implementación eficaz y optimizada del doble núcleo aumenta la probabilidad de que cada núcleo pueda tener acceso a los datos guardados en la rápida caché L2, reduciendo significativamente la latencia al acceder a los datos que se utilizan con frecuencia y mejorando el rendimiento.
Intel® Advanced Digital Media Boost
Acelera la ejecución de las instrucciones Streaming SIMD Extension (SSE) para mejorar significativamente el rendimiento al utilizar una amplia gama de aplicaciones, como vídeo, audio, procesamiento de imágenes y fotografías, multimedia, codificación, financieras, de ingeniería y científicas. Las instrucciones SSE de 128 bits se emiten ahora a una velocidad de una por ciclo de reloj, multiplicando de hecho por dos la velocidad de ejecución con respecto a los procesadores de la generación anterior.
Tecnología Intel® de virtualización (Intel® VT)2
Con esta tecnología, una única plataforma de hardware funciona como varias plataformas “virtuales”. Intel VT mejora la capacidad de gestión, limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad de los trabajadores al aislar las actividades informáticas en particiones independientes.
Intel® 643
Permite que el procesador tenga acceso a mayores cantidades de memoria. Con hardware y software adecuado de 64 bits, las plataformas basadas en un procesador Intel compatible con Intel 64 pueden permitir el uso de memoria física y virtual ampliada.
Bit de desactivación de ejecución4
Proporciona una protección mejorada contra los virus cuando se implanta con un sistema operativo compatible. La memoria se puede marcar como ejecutable o no ejecutable, para que el procesador envíe un mensaje de error al sistema operativo si código malicioso se intenta ejecutar en la memoria no ejecutable. Esto impide las infecciones del sistema por parte de este código.
Solución térmica diseñada por Intel para procesadores en caja
Incluye un conector de 4 patillas para el control de la velocidad del ventilador, con el fin de reducir los niveles de ruido cuando el ventilador funciona a mayor velocidad5. La tecnología de control de la velocidad del ventilador está basada en la temperatura real de la CPU y en el consumo energético.
† Advertencia: si se altera la frecuencia de reloj y/o la tensión, (1) podría reducirse la estabilidad del sistema y la vida útil del sistema y del procesador, (2) el procesador y otros componentes del sistema podrían sufrir daños, (3) podría reducirse el rendimiento del sistema, (4) podrían ocasionarse daños adicionales y (5) podría verse afectada la integridad de los datos del sistema. Intel no ha sometido a prueba, y tampoco garantiza, el funcionamiento del procesador fuera de sus especificaciones.
1 Para el procesador Intel® Core™2 Extreme de Cuatro Núcleos, la caché L2 compartida se refiere a 4 MB de caché L2 por pareja de núcleos, lo que da como resultado un total de 8 MB de caché L2.
2 La tecnología Intel® de Virtualización requiere un sistema informático con un procesador Intel® habilitado, una BIOS, un monitor de máquina virtual (VMM) y, para algunos usos, determinado software de plataforma preparado para esta tecnología. La funcionalidad, el rendimiento u otras ventajas variarán en función de las configuraciones de hardware y de software, y podrán precisar una actualización de la BIOS. Las aplicaciones de software podrán no ser compatibles con todos los sistemas operativos. Solicite detalles a su proveedor de aplicaciones.
3 La informática de 64 bits en la arquitectura Intel requiere un sistema informático con un procesador, un chipset, una BIOS, un sistema operativo, controladores de dispositivo y aplicaciones preparadas para la arquitectura Intel® 64. El procesador no funcionará, ni siquiera en el modo de 32 bits, sin una BIOS preparada para la arquitectura Intel® 64. El rendimiento variará dependiendo de las configuraciones de hardware y de software. Consulte con el proveedor del sistema para obtener más información.
4 Para poder activar la funcionalidad del bit de desactivación de ejecución se necesita un PC con un procesador que la admita y un sistema operativo compatible. Pregunte al fabricante del PC si su sistema ofrece la funcionalidad de bit de desactivación de ejecución.
5 Las ventajas acústicas del cabezal de 4 patillas dependen del correcto diseño de la placa madre. El fabricante de su placa podrá facilitarle más información sobre la compatibilidad.
* Las demás marcas y nombres de productos podrían ser considerados como propiedad de terceros.







HARDWARE - MICROPROCESADORES AMD DE CUATRO NUCLEOS



"QUAD CORE"
DE AMD





MICROPROCESADORES “AMD” DE CUATRO NUCLEOS



Los Quad-Core AMD Opteron satisfacen la exigente demanda de los centros de cálculo Bill Laing, director general de la División de Servidores Windows de Microsoft.
AMD ha presentado finalmente el procesador AMD Opteron (conocido anteriormente como Barcelona), el primer microprocesador x86 nativo de cuatro núcleos. Se trata de la apuesta de la compañía para contrarrestar la influencia de Intel Xeon en el mercado de los servidores y entornos de desarrollo. Como novedad, destacar la Arquitectura de Conexión Directa, desarrollada por la propia AMD, que innova en aspectos clave como la eficiencia energética, mayor rendimiento de los procesos de virtualización y la protección de la inversión mediante un enfoque centrado en el cliente que permite una transición fluida desde el núcleo doble al cuádruple con los mismos componentes energéticos y térmicos para ayudar a reducir los costes de infraestructura.En la actualidad, existen más de 50 opciones disponibles de sistema basados en el procesador AMD Opteron de cuatro núcleos procedentes de los principales fabricantes e integradores como Dell, HP, Oracle, Fujitsu, Gateway, Verari o Citrix, entre otros. Bill Laing, director general de la División de Servidores Windows de Microsoft destaca, por ejemplo, que “con la tecnología de núcleos múltiples de 64 bits, la Arquitectura de Conexión Directa y la virtualización integrada, los procesadores AMD Opteron brindan a los usuarios de Microsoft Windows una plataforma innovadora”. En su opinión, si los servidores Windows 2008, SQL 2008 y Visual Studio 2008 se ejecutan sobre procesadores Quad-Core AMD Opteron, supondrán “una plataforma de desarrollo e implementación atractivo para agilizar los dinámicos entornos TI de los clientes”.Los procesadores AMD Opteron de cuatro núcleos con Arquitectura de Conexión Directa se destacan en entornos virtualizados, debido al controlador de memoria integrado –que ofrece una menor latencia de memoria– e Indexado de Virtualización Rápida, una innovación más de AMD en la tecnología de Virtualización AMD diseñada para reducir la sobrecarga asociada a la virtualización de software.La estrategia de núcleo común de AMD permite a los clientes escalar con una arquitectura AMD para reducir la complejidad de gestión de la plataforma e incrementar el tiempo activo y la productividad del centro de datos.


AMD PHENOM X 4


HARDWARE - MICROPROCESADOR INTEL XEON SOCKET 603/604



MICROPROCESADOR XEON - SOCKET 603 - 604








NUCLEO INTEL




SOCKET 603




SOCKET 604



" ASI SE DESCRIBEN CADA TIPO DE MICROPROCESADOR XEON"
CANTIDAD DE PINES - BUS - MULTIPLICADOR - VOLTAJE
TIPO DE SOCKET
L1/L2/L3 MEMORIA CACHE
CANTIDAD DE TRANSISTORES




Xeon-1.4G


MMX SSE SSE2(Foster)Mayo 21, 2001 - {$268}
603 pines1400MHz (100x14)(Bus de 64 bits quadpumped)1.7v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)256KB L2 unificada integrada (8-vías)* 4GB cacheable
42 millones0.18µm ancho217mm² área

Xeon-1.5G


MMX SSE SSE2(Foster)Mayo 21, 2001 - {$309}
603 pines1500MHz (100x15)(Bus de 64 bits quadpumped)1.7v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)256KB L2 unificada integrada (8-vías)* 4GB cacheable
42 millones0.18µm ancho217mm² área

Xeon-1.7G


MMX SSE SSE2(Foster)Mayo 21, 2001 - {$406}
603 pines1700MHz (100x17)(Bus de 64 bits quadpumped)1.7v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)256KB L2 unificada integrada (8-vías)* 4GB cacheable
42 millones0.18µm ancho217mm² área

Xeon-2.0G

MMX SSE SSE2(Foster)Septiembre 25, 2001 - {$615}
603 pines2000MHz (100x20)(Bus de 64 bits quadpumped)1.7v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)256KB L2 unificada integrada (8-vías)* 4GB cacheable
42 millones0.18µm ancho217mm² área

LV Xeon-1.6G

MMX SSE SSE2(Prestonia)(Hyperthreading)Septiembre 3, 2002 - {$355}
604 pines1600MHz (100x16)(Bus de 64 bits quadpumped)1.3v
Socket 604
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
55 millones0.13µm ancho146mm² área

Xeon-1.8G


MMX SSE SSE2(Prestonia)(Hyperthreading)Febrero 25, 2002 - {$251}
603 pines1800MHz (100x18)(Bus de 64 bits quadpumped)1.5v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
55 millones0.13µm ancho146mm² área


Xeon-2.0A


MMX SSE SSE2(Prestonia)(Hyperthreading)Febrero 25, 2002 - {$417}
603 pines2000MHz (100x20)(Bus de 64 bits quadpumped)1.5v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
55 millones0.13µm ancho146mm² área


LV Xeon-2.0A


MMX SSE SSE2(Prestonia)(Hyperthreading)Abril, 2003
604 pines2000MHz (100x20)(Bus de 64 bits quadpumped)1.3v
Socket 604
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
55 millones0.13µm ancho146mm² área


Xeon-2.0B


MMX SSE SSE2(Prestonia)(Hyperthreading)Noviembre 18, 2002 - {$198}
604 pines2000MHz (133x15)(Bus de 64 bits quadpumped)1.5v
Socket 604
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
55 millones0.13µm ancho146mm² área


Xeon-2.2G


MMX SSE SSE2(Prestonia)(Hyperthreading)Febrero 25, 2002 - {$615}
603 pines2200MHz (100x22)(Bus de 64 bits quadpumped)1.5v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
55 millones0.13µm ancho146mm² área


Xeon-2.4G


MMX SSE SSE2(Prestonia)(Hyperthreading)Abril 23, 2002 - {$615}
603 pines2400MHz (100x24)(Bus de 64 bits quadpumped)1.5v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
55 millones0.13µm ancho131mm² área

Xeon-2.4G


MMX SSE SSE2(Prestonia)(Hyperthreading)Noviembre 18, 2002 - {$234}
604 pines2400MHz (133x18)(Bus de 64 bits quadpumped)1.5v
Socket 604
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
55 millones0.13µm ancho131mm² área

Xeon-2.6G


MMX SSE SSE2(Prestonia)(Hyperthreading)Septiembre 11, 2002 - {$433}
603 pines2600MHz (100x26)(Bus de 64 bits quadpumped)1.5v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
55 millones0.13µm ancho131mm² área


Xeon-2.67G


MMX SSE SSE2(Prestonia)(Hyperthreading)Noviembre 19, 2002 - {$337}
604 pines2666MHz (133x20)(Bus de 64 bits quadpumped)1.5v
Socket 604
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
55 millones0.13µm ancho131mm² área


Xeon-2.8G


MMX SSE SSE2(Prestonia)(Hyperthreading)Septiembre 11, 2002 - {$562}
603 pines2800MHz (100x28)(Bus de 64 bits quadpumped)1.5v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
55 millones0.13µm ancho131mm² área

Xeon-2.8G


MMX SSE SSE2(Prestonia)(Hyperthreading)Noviembre 18, 2002 - {$455}
604 pines2800MHz (133x21)(Bus de 64 bits quadpumped)1.5v
Socket 604
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
55 millones0.13µm ancho131mm² área


Xeon-3.06G


MMX SSE SSE2(Prestonia)(Hyperthreading)Febrero 3, 2003 - {$722}
604 pines3066MHz (133x23)(Bus de 64 bits quadpumped)1.5v
Socket 604
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
55 millones0.13µm ancho131mm² área

Xeon-3.06G


MMX SSE SSE2(Gallatin)(Hyperthreading)Julio 14, 2003 - {$690}
604 pines3066MHz (133x23)(Bus de 64 bits quadpumped)1.525v
Socket 604
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)1MB L3 integrada (8-vías)* 64GB cacheable
169 millones0.13µm ancho~230mm² área

Xeon-3.2G


MMX SSE SSE2(Gallatin)(Hyperthreading)Octubre 6, 2003 - {$851}
604 pines3200MHz (133x24)(Bus de 64 bits quadpumped)1.525v
Socket 604
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)1MB L3 integrada (8-vías)* 64GB cacheable
169 millones0.13µm ancho~230mm² área

Xeon 2.8G


MMX SSE SSE2 SSE3(Nocona)(Hyperthreading, EM64T)Julio 28, 2004 - {$209}
604 pines2800MHz (200x14)(Bus de 64 bits quadpumped)1.4v
Socket 604
16KB datos (8-vías)12k µoperaciones (8-vías)1MB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
125 millones0.09µm ancho112mm² área

Xeon 3.0G


MMX SSE SSE2 SSE3(Nocona)(Hyperthreading, EM64T)Julio 28, 2004 - {$316}
604 pines3000MHz (200x15)(Bus de 64 bits quadpumped)1.4v
Socket 604
16KB datos (8-vías)12k µoperaciones (8-vías)1MB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
125 millones0.09µm ancho112mm² área

Xeon 3.2G


MMX SSE SSE2 SSE3(Nocona)(Hyperthreading, EM64T)Julio 28, 2004 - {$455}
604 pines3200MHz (200x16)(Bus de 64 bits quadpumped)1.4v
Socket 604
16KB datos (8-vías)12k µoperaciones (8-vías)1MB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
125 millones0.09µm ancho112mm² área

Xeon 3.4G


MMX SSE SSE2 SSE3(Nocona)(Hyperthreading, EM64T)Julio 28, 2004 - {$690}
604 pines3400MHz (200x17)(Bus de 64 bits quadpumped)1.4v
Socket 604
16KB datos (8-vías)12k µoperaciones (8-vías)1MB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
125 millones0.09µm ancho112mm² área


Xeon 3.6G


MMX SSE SSE2 SSE3(Nocona)(Hyperthreading, EM64T)Julio 28, 2004 - {$851}
604 pines3600MHz (200x18)(Bus de 64 bits quadpumped)1.4v
Socket 604
16KB datos (8-vías)12k µoperaciones (8-vías)1MB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
125 millones0.09µm ancho112mm² área


Xeon 3.8G


MMX SSE SSE2 SSE3(Nocona)(Hyperthreading, EM64T)[no comercializado]
604 pines3800MHz (200x19)(Bus de 64 bits quadpumped)1.4v
Socket 604
16KB datos (8-vías)12k µoperaciones (8-vías)1MB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
125 millones0.09µm ancho112mm² área

Xeon 4.0G


MMX SSE SSE2 SSE3(Nocona)(Hyperthreading, EM64T)[SIN DATOS DE VENTA]
604 pines4000MHz (200x20)(Bus de 64 bits quadpumped)1.4v
Socket 604
16KB datos (8-vías)12k µoperaciones (8-vías)1MB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
125 millones0.09µm ancho112mm² área

Xeon 2.8G MMX


SSE SSE2 SSE3(Irwindale)(Hyperthreading, EM64T, NX bit)Febrero 14, 2005
604 pines2800MHz (200x14)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
16KB datos (8-vías)12k µoperaciones (8-vías)2MB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
133 millones0.09µm ancho?mm² área


Xeon LV 3.0G


MMX SSE SSE2 SSE3(Irwindale)(Hyperthreading, EM64T, NX bit)Septiembre 26, 2005 - {$519}
604 pines3000MHz (200x15)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
16KB datos (8-vías)12k µoperaciones (8-vías)2MB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
133 millones0.09µm ancho?mm² área

Xeon 3.0G


MMX SSE SSE2 SSE3(Irwindale)(Hyperthreading, EM64T, NX bit)Febrero 14, 2005 - {$316}
604 pines3000MHz (200x15)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
16KB datos (8-vías)12k µoperaciones (8-vías)2MB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
133 millones0.09µm ancho?mm² área

Xeon MV 3.2G


MMX SSE SSE2 SSE3(Irwindale)(Hyperthreading, EM64T, NX bit)Septiembre 26, 2005 - {$487}
604 pines3200MHz (200x16)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
16KB datos (8-vías)12k µoperaciones (8-vías)2MB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
133 millones0.09µm ancho?mm² área

Xeon 3.2G


MMX SSE SSE2 SSE3(Irwindale)(Hyperthreading, EM64T, NX bit)Febrero 14, 2005 - {$455}
604 pines3200MHz (200x16)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
16KB datos (8-vías)12k µoperaciones (8-vías)2MB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
133 millones0.09µm ancho?mm² área

Xeon 3.4G


MMX SSE SSE2 SSE3(Irwindale)(Hyperthreading, EM64T, NX bit)Febrero 14, 2005 - {$690}
604 pines3400MHz (200x17)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
16KB datos (8-vías)12k µoperaciones (8-vías)2MB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
133 millones0.09µm ancho?mm² área

Xeon 3.6G


MMX SSE SSE2 SSE3(Irwindale)(Hyperthreading, EM64T, NX bit)Febrero 14, 2005 - {$851}
604 pines3600MHz (200x18)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
16KB datos (8-vías)12k µoperaciones (8-vías)2MB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
133 millones0.09µm ancho?mm² área

Xeon 3.8G


MMX SSE SSE2 SSE3(Irwindale)(Hyperthreading, EM64T, NX bit)Septiembre 26, 2005 - {$851}
604 pines3800MHz (200x19)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
16KB datos (8-vías)12k µoperaciones (8-vías)2MB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
133 millones0.09µm ancho?mm² área

Xeon DP-2.8G


MMX SSE SSE2 SSE3(Paxville DP)(dual coe, Hyperthreading, EM64T, NX bit)Octubre 10, 2005 - {$1043}
604 pines2800MHz (200x14)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 2MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
230 millones0.09µm ancho206mm² área

Xeon DP-


MMX SSE SSE2 SSE3(Paxville DP)(dual coe, Hyperthreading, EM64T, NX bit)DIC. 2006
604 pines-MHz (166x?)(Bus de 64 bits quadpumped)v
Socket 604
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 2MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
230 millones0.09µm ancho206mm² área

Xeon MP-1.4G


MMX SSE SSE2(Foster MP)(Hyperthreading)Marzo 12, 2002 - {$1177}
603 pines1400MHz (100x14)(Bus de 64 bits quadpumped)1.7v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)256KB L2 unificada integrada (8-vías)512KB L3 (?-vías)* 64GB cacheable
108 millones0.18µm ancho?mm² área

Xeon MP-1.5G


MMX SSE SSE2(Foster MP)(Hyperthreading)Marzo 12, 2002 - {$1980}
603 pines1500MHz (100x15)(Bus de 64 bits quadpumped)1.7v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)256KB L2 unificada integrada (8-vías)512KB L3 (?-vías)* 64GB cacheable
108 millones0.18µm ancho?mm² área

Xeon MP-1.6G


MMX SSE SSE2(Foster MP)(Hyperthreading)Marzo 12, 2002 - {$3692}
603 pines1600MHz (100x16)(Bus de 64 bits quadpumped)1.7v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)256KB L2 unificada integrada (8-vías)1MB L3 (?-vías)* 64GB cacheable
108 millones0.18µm ancho?mm² área

Xeon MP-1.7G


MMX SSE SSE2(Foster MP)(Hyperthreading)[no comercializado]
603 pines1700MHz (100x17)(Bus de 64 bits quadpumped)1.7v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)256KB L2 unificada integrada (8-vías)1MB L3 (?-vías)* 64GB cacheable
108 millones0.18µm ancho?mm² área

Xeon MP-1.5G


MMX SSE SSE2(Gallatin)(Hyperthreading)Noviembre 4, 2002 - {$1177}
603 pines1500MHz (100x15)(Bus de 64 bits quadpumped)1.475v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)1MB L3 integrada (8-vías)* 64GB cacheable
169 millones0.13µm ancho~230mm² área

Xeon MP-1.9G


MMX SSE SSE2(Gallatin)(Hyperthreading)Noviembre 4, 2002 - {$1980}
603 pines1900MHz (100x19)(Bus de 64 bits quadpumped)1.475v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)1MB L3 integrada (8-vías)* 64GB cacheable
169 millones0.13µm ancho~230mm² área

Xeon MP-2.0G


MMX SSE SSE2(Gallatin)(Hyperthreading)Junio 30, 2003 - {$1177}
603 pines2000MHz (100x20)(Bus de 64 bits quadpumped)1.475v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)1MB L3 integrada (8-vías)* 64GB cacheable
169 millones0.13µm ancho~230mm² área

Xeon MP-2.0G


MMX SSE SSE2(Gallatin)(Hyperthreading)Noviembre 4, 2002 - {$3692}
603 pines2000MHz (100x20)(Bus de 64 bits quadpumped)1.475v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)2MB L3 integrada (8-vías)* 64GB cacheable
169 millones0.13µm ancho~230mm² área

Xeon MP-2.2G


MMX SSE SSE2(Gallatin)(Hyperthreading)Marzo 2, 2004 - {$1177}
603 pines2200MHz (100x22)(Bus de 64 bits quadpumped)1.475v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)2MB L3 integrada (8-vías)* 64GB cacheable
169 millones0.13µm ancho?mm² área

Xeon MP-2.5G


MMX SSE SSE2(Gallatin)(Hyperthreading)Junio 30, 2003 - {$1980}
603 pines2500MHz (100x25)(Bus de 64 bits quadpumped)1.475v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)1MB L3 integrada (8-vías)* 64GB cacheable
169 millones0.13µm ancho~230mm² área

Xeon MP-2.7G


MMX SSE SSE2(Gallatin)(Hyperthreading)Marzo 2, 2004 - {$1980}
603 pines2700MHz (100x27)(Bus de 64 bits quadpumped)1.475v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)2MB L3 integrada (8-vías)* 64GB cacheable
169 millones0.13µm ancho?mm² área

Xeon MP-2.8G


MMX SSE SSE2(Gallatin)(Hyperthreading)Junio 30, 2003 - {$3692}
603 pines2800MHz (100x28)(Bus de 64 bits quadpumped)1.475v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)2MB L3 integrada (8-vías)* 64GB cacheable
169 millones0.13µm ancho~230mm² área

Xeon MP-3.0G


MMX SSE SSE2(Gallatin)(Hyperthreading)Marzo 2, 2004 - {$3692}
603 pines3000MHz (100x30)(Bus de 64 bits quadpumped)1.5v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)4MB L3 integrada (8-vías)* 64GB cacheable
169 millones0.13µm ancho?mm² área

Xeon MP 3.16G


MMX SSE SSE2 SSE3(Cranfod)(Hyperthreading, EM64T, NX bit)Marzo 29, 2005 - {$722}
604 pines3166MHz (166x19)(Bus de 64 bits quadpumped)1.4v
Socket 604
16KB datos (?-vías)12k µoperaciones (8-vías)1MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
? millones0.09µm ancho?mm² área

Xeon MP 3.66G


MMX SSE SSE2 SSE3(Cranfod)(Hyperthreading, EM64T, NX bit)Marzo 29, 2005 - {$963}
604 pines3666MHz (166x22)(Bus de 64 bits quadpumped)1.4v
Socket 604
16KB datos (?-vías)12k µoperaciones (8-vías)1MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
? millones0.09µm ancho?mm² área

Xeon MP 2.83G


MMX SSE SSE2 SSE3(Potomac)(Hyperthreading, EM64T, NX bit)Marzo 29, 2005 - {$1177}
604 pines2833MHz (166x17)(Bus de 64 bits quadpumped)1.3875v
Socket 604
16KB datos (?-vías)12k µoperaciones (8-vías)1MB L2 unificada integrada (8-vías)4MB L3 integrada (8-vías)* ?GB cacheable
? millones0.09µm ancho?mm² área

Xeon MP 3.0G


MMX SSE SSE2 SSE3(Potomac)(Hyperthreading, EM64T, NX bit)Marzo 29, 2005 - {$1980}
604 pines3000MHz (166x18)(Bus de 64 bits quadpumped)1.3875v
Socket 604
16KB datos (?-vías)12k µoperaciones (8-vías)1MB L2 unificada integrada (8-vías)8MB L3 integrada (8-vías)* ?GB cacheable
? millones0.09µm ancho?mm² área

Xeon MP 3.33G


MMX SSE SSE2 SSE3(Potomac)(Hyperthreading, EM64T, NX bit)Marzo 29, 2005 - {$3692}
604 pines3333MHz (166x20)(Bus de 64 bits quadpumped)1.3875v
Socket 604
16KB datos (?-vías)12k µoperaciones (8-vías)1MB L2 unificada integrada (8-vías)8MB L3 integrada (8-vías)* ?GB cacheable
? millones0.09µm ancho?mm² área

Xeon MP 3.5G


MMX SSE SSE2 SSE3(Potomac)(Hyperthreading, EM64T, NX bit)2006?
604 pines3500MHz (166x21)(Bus de 64 bits quadpumped)1.3875v
Socket 604
16KB datos (?-vías)12k µoperaciones (8-vías)1MB L2 unificada integrada (8-vías)8MB L3 integrada (8-vías)* ?GB cacheable
? millones0.09µm ancho?mm² área

Xeon 7020


MMX SSE SSE2 SSE3(Paxville MP)(dual core, Hyperthreading, EM64T, NX bit)Noviembre 1, 2006 - {$1177}
604 pines2666MHz (166x16)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 1MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
? millones0.09µm ancho?mm² área

Xeon 7030


MMX SSE SSE2 SSE3(Paxville MP)(dual core, Hyperthreading, EM64T, NX bit)Noviembre 1, 2006 - {$1980}
604 pines2800MHz (200x14)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 1MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
? millones0.09µm ancho?mm² área

Xeon 7040


MMX SSE SSE2 SSE3(Paxville MP)(dual core, Hyperthreading, EM64T, NX bit)Noviembre 1, 2006 - {$3157}
604 pines3000MHz (166x18)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 2MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
? millones0.09µm ancho?mm² área

Xeon 7041


MMX SSE SSE2 SSE3(Paxville MP)(dual core, Hyperthreading, EM64T, NX bit)Noviembre 1, 2006 - {$3157}
604 pines3000MHz (200x15)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 2MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
? millones0.09µm ancho?mm² área

Xeon serie 7000


MMX SSE SSE2 SSE3(Paxville MP)(dual core, Hyperthreading, EM64T, NX bit)Dec 2006?
604 pines?MHz (200x?)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 1MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
? millones0.09µm ancho?mm² área

Xeon 7110N


MMX SSE SSE2 SSE3(Tulsa)(dual core, Hyperthreading, EM64T, NX bit)Agosto 29, 2006 - {$856}
604 pines2500MHz (166x15)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 1MB L2 unificada integrada (8-vías)4MB on-Área shared L3 (16-vías)* ?GB cacheable
1600+ millones0.065µm ancho435mm² área

Xeon 7110M


MMX SSE SSE2 SSE3(Tulsa)(dual core, Hyperthreading, EM64T, NX bit)Agosto 29, 2006 - {$856}
604 pines2600MHz (200x13)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 1MB L2 unificada integrada (8-vías)4MB on-Área shared L3 (16-vías)* ?GB cacheable
1600+ millones0.065µm ancho435mm² área

Xeon 7120N


MMX SSE SSE2 SSE3(Tulsa)(dual core, Hyperthreading, EM64T, NX bit)Agosto 29, 2006 - {$1177}
604 pines3000MHz (166x18)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 1MB L2 unificada integrada (8-vías)4MB on-Área shared L3 (16-vías)* ?GB cacheable
1600+ millones0.065µm ancho435mm² área

Xeon 7120M


MMX SSE SSE2 SSE3(Tulsa)(dual core, Hyperthreading, EM64T, NX bit)Agosto 29, 2006 - {$1177}
604 pines3000MHz (200x15)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 1MB L2 unificada integrada (8-vías)4MB on-Área shared L3 (16-vías)* ?GB cacheable
1600+ millones0.065µm ancho435mm² área

Xeon 7130N


MMX SSE SSE2 SSE3(Tulsa)(dual core, Hyperthreading, EM64T, NX bit)Agosto 29, 2006 - {$1391}
604 pines3166MHz (166x19)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 1MB L2 unificada integrada (8-vías)8MB on-Área shared L3 (16-vías)* ?GB cacheable
1600+ millones0.065µm ancho435mm² área

Xeon 7130M


MMX SSE SSE2 SSE3(Tulsa)(dual core, Hyperthreading, EM64T, NX bit)Agosto 29, 2006 - {$1391}
604 pines3200MHz (200x16)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 1MB L2 unificada integrada (8-vías)8MB on-Área shared L3 (16-vías)* ?GB cacheable
1600+ millones0.065µm ancho435mm² área

Xeon 7140N


MMX SSE SSE2 SSE3(Tulsa)(dual core, Hyperthreading, EM64T, NX bit)Agosto 29, 2006 - {$1980}
604 pines3333MHz (166x20)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 1MB L2 unificada integrada (8-vías)16MB on-Área shared L3 (16-vías)* ?GB cacheable
1600+ millones0.065µm ancho435mm² área

Xeon 7140M


MMX SSE SSE2 SSE3(Tulsa)(dual core, Hyperthreading, EM64T, NX bit)Agosto 29, 2006 - {$1980}
604 pines3400MHz (200x17)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 1MB L2 unificada integrada (8-vías)16MB on-Área shared L3 (16-vías)* ?GB cacheable
1600+ millones0.065µm ancho435mm² área

Xeon SOSSAMAN


MMX SSE SSE2 SSE3(Sossaman)(dual core, Hyperthreading, EM64T, NX bit)2006
604 pines?MHz (166x?)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x ?MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
? millones0.065µm ancho?mm² área




HARDWARE - MICROPROCESADOR INTEL ITANIUM 2

MICROPROCESADOR INTEL ITANIUM 2



FOTO MICROPROCESADOR INTEL ITANIUM 2

MOTHER PARA MICROPROCESADOR INTEL ITANIUM 2




SOCKET PAC 418



FOTO SOCKET PAC 611



MicroProcesador Intel Itanium 2
Placa Mother para MicroProcesador Intel Itanium 2
Intel Itanium/Itanium 2
Núcleo Intel
Nº de pines, bus, multiplicado y voltaje
Socket
L1/L2/L3 Cache
Transistores
Itanium-733 MMX SSE(Merced)Julio, 2001
418 pines733MHz (133x5.5)(Bus de 64 bits dualpumped)?v
PAC418
16KB datos (4-vías)16KB instrucciones (4-vías)96KB L2 unificada integrada (6-vías)2MB o4MB unificada L3 (4-vías)* 16TB cacheable
25 millones0.18µm ancho~300mm² área? millones L3 {?µm - ?mm²} (2MB)295 millones L3 {?µm - ?mm²} (4MB)
Itanium-800 MMX SSE(Merced)Julio, 2001
418 pines800MHz (133x6.0)(Bus de 64 bits dualpumped)?v
PAC418
16KB datos (4-vías)16KB instrucciones (4-vías)96KB L2 unificada integrada (6-vías)2MB o4MB unificada L3 (4-vías)* 16TB cacheable
25 millones0.18µm ancho~300mm² área? millones L3 {?µm - ?mm²} (2MB)295 millones L3 {?µm - ?mm²} (4MB)

Itanium 2-900 MMX SSE(McKinley)Julio 8, 2002 - {$1338} (1.5MB)
611 pines900MHz (200x4.5)(128-bit dual-pumped bus)?v
PAC611
16KB datos16KB instrucciones256KB L2 unificada integrada1.5MB on-Área unificada L3* ?GB cacheable
221 millones0.18µm ancho463mm² área
Itanium 2-1.0G MMX SSE(McKinley)Julio 8, 2002 - {$?} (1.5MB)Julio 8, 2002 - {$4226} (3MB)
611 pines1000MHz (200x5.0)(128-bit dual-pumped bus)?v
PAC611
16KB datos16KB instrucciones256KB L2 unificada integrada1.5MB o3MB on-Área unificada L3* ?GB cacheable
221 millones0.18µm ancho463mm² área

Itanium 2-1.3G MMX SSE(Madison) - copper chipJunio 30, 2003 - {$1338}
611 pines1300MHz (200x6.5)(128-bit dual-pumped bus)?v
PAC611
16KB datos16KB instrucciones256KB L2 unificada integrada3MB on-Área unificada L3* ?GB cacheable
~500 millones0.13µm ancho?mm² área
Itanium 2-1.4G MMX SSE(Madison) - copper chipJunio 30, 2003 - {$2247}
611 pines1400MHz (200x7.0)(128-bit dual-pumped bus)?v
PAC611
16KB datos16KB instrucciones256KB L2 unificada integrada4MB on-Área unificada L3* ?GB cacheable
~500 millones0.13µm ancho?mm² área
Itanium 2-1.5G MMX SSE(Madison) - copper chipJunio 30, 2003 - {$3692} (6MB)Noviembre, 2004 (4MB)
611 pines1500MHz (200x7.5)(128-bit dual-pumped bus)?v
PAC611
16KB datos16KB instrucciones256KB L2 unificada integrada4MB o6MB on-Área unificada L3* ?GB cacheable
~500 millones0.13µm ancho?mm² área

Itanium 2-1.6G MMX SSE(Madison 9M)Noviembre, 2004
611 pines1600MHz (200x8.0)(128-bit dual-pumped bus)?v
PAC611
16KB datos16KB instrucciones256KB L2 unificada integrada6MB o9MB on-Área unificada L3* ?GB cacheable
? millones?µm ancho?mm² área
Itanium 2-1.66G MMX SSE(Madison 9M)Julio, 2005
611 pines1666MHz (333x5.0)(128-bit dual-pumped bus)?v
PAC611
16KB datos16KB instrucciones256KB L2 unificada integrada6MB o9MB on-Área unificada L3* ?GB cacheable
? millones?µm ancho?mm² área

LV Itanium 2-1.0G MMX SSE(Deerfield)Septiembre 8, 2003 - {$744}
611 pines1000MHz (200x5.0)(128-bit dual-pumped bus)?v
PAC611
16KB datos16KB instrucciones256KB L2 unificada integrada1.5MB on-Área unificada L3* ?GB cacheable
? millones0.13µm ancho?mm² área
LV Itanium 2-1.3G MMX SSE(Deerfield)Noviembre, 2004
611 pines1300MHz (200x6.5)(128-bit dual-pumped bus)?v
PAC611
16KB datos16KB instrucciones256KB L2 unificada integrada3MB on-Área unificada L3* ?GB cacheable
? millones0.13µm ancho?mm² área
Itanium 2-1.4G MMX SSE(Deerfield)Septiembre 8, 2003 - {$1172} (1.5MB)Abril 13, 2004 - {$1172} (3MB)
611 pines1400MHz (200x7.0)(128-bit dual-pumped bus)?v
PAC611
16KB datos16KB instrucciones256KB L2 unificada integrada1.5MB o3MB on-Área unificada L3* ?GB cacheable
? millones0.13µm ancho?mm² área
Itanium 2-1.6G MMX SSE(Deerfield)Mayo, 2004 - {$2408}
611 pines1600MHz (200x8.0)(128-bit dual-pumped bus)?v
PAC611
16KB datos16KB instrucciones256KB L2 unificada integrada3MB on-Área unificada L3* ?GB cacheable
? millones0.13µm ancho?mm² área
Itanium 2-1.6G MMX SSE(Deerfield)Noviembre, 2004 - {$2408}
611 pines1600MHz (266x6.0)(128-bit dual-pumped bus)?v
PAC611
16KB datos16KB instrucciones256KB L2 unificada integrada3MB on-Área unificada L3* ?GB cacheable
? millones0.13µm ancho?mm² área

Itanium 2-9010 MMX SSE(Montecito)(Hyperthreading)2006?
611 pines1600MHz (200x8.0)(128-bit dual-pumped bus)?v
PAC611
?KB datos?KB instrucciones1MB L2 unificada integrada6MB on-Área unificada L3* ?GB cacheable
1720 millones0.09µm ancho?mm² área
Itanium 2-9020 MMX SSE(Montecito)(dual coe, Hyperthreading)2006?
611 pines1400MHz (200x7.0)(128-bit dual-pumped bus)?v
PAC611
2x ?KB datos2x ?KB instrucciones2x 1MB L2 unificada integrada2x 9MB on-Área unificada L3* ?GB cacheable
1720 millones0.09µm ancho?mm² área
Itanium 2-9040 MMX SSE(Montecito)(dual coe, Hyperthreading)2006?
611 pines1600MHz (266x6.0)(128-bit dual-pumped bus)?v
PAC611
2x ?KB datos2x ?KB instrucciones2x 1MB L2 unificada integrada2x 9MB on-Área unificada L3* ?GB cacheable
1720 millones0.09µm ancho?mm² área
Itanium 2-??? MMX SSE(Montecito)(dual coe, Hyperthreading)2006?
611 pines?MHz (?x?)(128-bit dual-pumped bus)?v
PAC611
2x ?KB datos2x ?KB instrucciones2x 1MB L2 unificada integrada2x 12MB on-Área unificada L3* ?GB cacheable
1720 millones0.09µm ancho?mm² área

Itanium 2-??? MMX SSE(Fanwood - 2-vías)(dual coe, Hyperthreading)2006?
? pines?MHz (?x?)(128-bit dual-pumped bus)?v
?
2x ?KB datos2x ?KB instrucciones2x ?MB L2 unificada integrada2x ?MB on-Área unificada L3* ?GB cacheable
? millones?µm ancho?mm² área

Itanium 2-??? MMX SSE(Millington - 2-vías)(dual coe, Hyperthreading)2006?
? pines?MHz (?x?)(128-bit dual-pumped bus)?v
?
2x ?KB datos2x ?KB instrucciones2x ?MB L2 unificada integrada2x ?MB on-Área unificada L3* ?GB cacheable
? millones?µm ancho?mm² área

Itanium 2-??? MMX SSE(Shavano)(Hyperthreading)2006?
? pines?MHz (?x?)(128-bit dual-pumped bus)?v
?
?KB datos?KB instrucciones?MB L2 unificada integrada?MB on-Área unificada L3* ?GB cacheable
? millones?µm ancho?mm² área

Itanium 2-??? MMX SSE(Montvale)(dual coe, Hyperthreading)2006?
? pines?MHz (?x?)(128-bit dual-pumped bus)?v
?
2x ?KB datos2x ?KB instrucciones2x 1MB L2 unificada integrada2x 12MB on-Área unificada L3* ?GB cacheable
? millones0.065µm ancho?mm² área

Itanium 3-??? MMX SSE(Tukwila)(multi coe, Hyperthreading)2006?
? pines?MHz (?x?)(?-bit ?-pumped bus)?v
?
4x ?KB datos4x ?KB instrucciones4x ?MB L2 unificada integrada4x ?MB on-Área unificada L3* ?GB cacheable
? millones0.065µm ancho?mm² área

Itanium 3-??? MMX SSE(Dimona)(dual coe, Hyperthreading)2006?
? pines?MHz (?x?)(?-bit ?-pumped bus)?v
?
2x ?KB datos2x ?KB instrucciones2x ?MB L2 unificada integrada2x ?MB on-Área unificada L3* ?GB cacheable
? millones?µm ancho?mm² área

Itanium 3-??? MMX SSE(Poulson)(multi coe, Hyperthreading)2006?
? pines?MHz (?x?)(?-bit ?-pumped bus)?v
?
4x ?KB datos4x ?KB instrucciones4x ?MB L2 unificada integrada
? millones?µm ancho?mm² área



TUTORIALES HARDWARE - MICROPROCESADORES INTEL XEON DUAL CORE



MICROPROCESADOR INTEL XEON DUAL CORE
PARA SOCKET 771




FOTO MICROPROCESADOR INTEL PENTIUM XEON 3200

CON BUS DE 800 MHZ


FOTO-SOCKET-771-LGA




Xeon (Socket 771)
Núcleo Intel
Nº de pines, bus, multiplicado y voltaje
Socket
L1/L2/L3 Cache
Transistores
Xeon 5030 MMX SSE SSE2 SSE3(Dempsey)(dual área, Hyperthreading, EM64T, NX bit, VT)Mayo 23, 2006
771 bolas2666MHz (166x16)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 771
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 2MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
230 millones0.065µm ancho206mm² área
Xeon 5050 MMX SSE SSE2 SSE3(Dempsey)(dual área, Hyperthreading, EM64T, NX bit, VT)Mayo 23, 2006
771 bolas3000MHz (166x18)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 771
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 2MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
230 millones0.065µm ancho206mm² área
Xeon 5060 MMX SSE SSE2 SSE3(Dempsey)(dual área, Hyperthreading, EM64T, NX bit, VT)Mayo 23, 2006
771 bolas3200MHz (266x12)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 771
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 2MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
230 millones0.065µm ancho206mm² área
Xeon 5063 MMX SSE SSE2 SSE3(Dempsey)(dual área, Hyperthreading, EM64T, NX bit, VT)Mayo 23, 2006
771 bolas3200MHz (266x12)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 771
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 2MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
230 millones0.065µm ancho206mm² área
Xeon 5080 MMX SSE SSE2 SSE3(Dempsey)(dual área, Hyperthreading, EM64T, NX bit, VT)Mayo 23, 2006
771 bolas3733MHz (266x14)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 771
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 2MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
230 millones0.065µm ancho206mm² área
Núcleo Intel
Nº de pines, bus, multiplicado y voltaje
Socket
L1/L2/L3 Cache
Transistores
Xeon 5110 MMX SSE SSE2 SSE3(Woodcrest)(dual coe, EM64T)Junio 26, 2006
771 bolas1600MHz (266x6)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 771
2x 32KB datos (8-vías)2x 32KB instrucciones (8-vías)4MB on-Área shared L2 (16-vías)* 64GB cacheable
? millones0.065µm ancho?mm² área
Xeon 5120 MMX SSE SSE2 SSE3(Woodcrest)(dual coe, EM64T)Junio 26, 2006
771 bolas1866MHz (266x7)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 771
2x 32KB datos (8-vías)2x 32KB instrucciones (8-vías)4MB on-Área shared L2 (16-vías)* 64GB cacheable
? millones0.065µm ancho?mm² área
Xeon 5130 MMX SSE SSE2 SSE3(Woodcrest)(dual coe, EM64T)Junio 26, 2006
771 bolas2000MHz (333x6)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 771
2x 32KB datos (8-vías)2x 32KB instrucciones (8-vías)4MB on-Área shared L2 (16-vías)* 64GB cacheable
? millones0.065µm ancho?mm² área
Xeon 5140 MMX SSE SSE2 SSE3(Woodcrest)(dual coe, EM64T)Junio 26, 2006
771 bolas2333MHz (333x7)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 771
2x 32KB datos (8-vías)2x 32KB instrucciones (8-vías)4MB on-Área shared L2 (16-vías)* 64GB cacheable
? millones0.065µm ancho?mm² área
Xeon LV 5148 MMX SSE SSE2 SSE3(Woodcrest)(dual coe, EM64T)Junio 26, 2006
771 bolas2333MHz (333x7)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 771
2x 32KB datos (8-vías)2x 32KB instrucciones (8-vías)4MB on-Área shared L2 (16-vías)* 64GB cacheable
? millones0.065µm ancho?mm² área
Xeon 5150 MMX SSE SSE2 SSE3(Woodcrest)(dual coe, EM64T)Junio 26, 2006
771 bolas2666MHz (333x8)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 771
2x 32KB datos (8-vías)2x 32KB instrucciones (8-vías)4MB on-Área shared L2 (16-vías)* 64GB cacheable
? millones0.065µm ancho?mm² área
Xeon 5160 MMX SSE SSE2 SSE3(Woodcrest)(dual coe, EM64T)Junio 26, 2006
771 bolas3000MHz (333x9)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 771
2x 32KB datos (8-vías)2x 32KB instrucciones (8-vías)4MB on-Área shared L2 (16-vías)* 64GB cacheable
? millones0.065µm ancho?mm² área
Xeon MMX SSE SSE2 SSE3(Woodcrest)(dual coe, EM64T)2006?
771 bolas?MHz (333x?)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 771
2x 32KB datos (8-vías)2x 32KB instrucciones (8-vías)4MB on-Área shared L2 (16-vías)* 64GB cacheable
? millones0.065µm ancho?mm² área

??? MMX SSE SSE2 SSE3(Tigerton)(cuádruple core, EM64T)2007?
771 bolas?MHz (?x?)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 771
2x 32KB datos (8-vías)2x 32KB instrucciones (8-vías)2x ?MB L2 unificada integrada (?-vías)* 64GB cacheable
? millones?µm ancho?mm² área

??? MMX SSE SSE2 SSE3(Clovertown)(cuádruple core, dual área, EM64T)2007?
771 bolas?MHz (?x?)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 771
4x 32KB datos (8-vías)4x 32KB instrucciones (8-vías)2x 4MB on-Área shared L2 (16-vías)* 64GB cacheable
? millones?µm ancho?mm² área

??? MMX SSE SSE2 SSE3(Whitefield)(multi coe, EM64T)2008?
771 bolas?MHz (?x?)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 771
?x 32KB datos (8-vías)?x 32KB instrucciones (8-vías)?MB on-Área shared L2 (?-vías)* 64GB cacheable
? millones0.065µm ancho?mm² área

??? MMX SSE SSE2 SSE3(Dunnington)(multi coe, EM64T)2008?
771 bolas?MHz (?x?)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 771
?x 32KB datos (8-vías)?x 32KB instrucciones (8-vías)?MB on-Área shared L2 (?-vías)* 64GB cacheable
? millones?µm ancho?mm² área

??? MMX SSE SSE2 SSE3(Hapertown)(8 coe, quad área, EM64T)2008?
771 bolas?MHz (?x?)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 771
8x 32KB datos (8-vías)8x 32KB instrucciones (8-vías)?MB on-Área shared L2 (?-vías)* 64GB cacheable
? millones0.045µm ancho?mm² área




TUTORIALES HARDWARE - MICROPROCESADORES PENTIUM D



MICROPROCESADOR INTEL PENTIUM D


( SOCKET 775 ) – FICHA TECNICA








Intel Pentium D (Socket 775)
El Procesador Intel Pentium D es un procesador de doble núcleo para PCs de sobremesa. Dispone de dos núcleos independientes para ejecutar los comandos en un único procesador físico.Ambos núcleos funcionan con la misma frecuencia.Ambos procesadores se encuentran dentro de la misma estructura y están conectados al chipset y a la memoria a través de la misma interfaz.
Multitarea a toda velocidadGracias a un PC basado en el Procesador Intel Pentium D con dos núcleos de procesamiento completo, obtendrá la flexibilidad y el rendimiento necesarios para gestionar el entretenimiento multimedia, la edición de fotografía digital y varios usuarios por igual simultáneamente. Su PC recibe recursos para la multitarea, de forma que podrá conseguir más al tiempo que ejecuta varias aplicaciones, como edición de vídeo y descarga de música.
Creado para aplicaciones avanzadasObtenga el máximo partido posible de sus exigentes aplicaciones de subprocesos múltiples, perfectas para un nuevo mundo de entretenimiento de alta gama. El PC basado en el Procesador Intel Pentium D con tecnología de procesamiento Intel de doble núcleo ofrece el rendimiento necesario para beneficiarse de los sofisticados programas de juegos, lo que se traduce en realistas entornos de juegos y desafiante capacidad para jugar.
Multiplique su experiencia multimediaEn combinación con un adaptador multimedia digital y una red doméstica, un PC basado en el procesador Intel Pentium D permite que dos personas compartan contenido de PC en la misma habitación o incluso desde diferentes lugares de la casa. Por ejemplo, una persona puede consultar el correo electrónico mientras que otra utiliza un mando a distancia para acceder a fotografías digitales almacenadas en el mismo PC y verlas en la TV del salón
Intel Pentium D (Socket 775)
Núcleo Intel
Nº de pines, bus, multiplicado y voltaje
Socket
Caché L1/L2x
Transistores
Pentium D-805 MMX SSE SSE2 SSE3(Smithfield)(dual coe, EM64T, NX bit)Febrero, 2006
775 bolas2666MHz (133x20)(Bus de 64 bits quadpumped)1.4v
Socket T
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 1MB L2 unificada integrada (8-vías)* 4GB cacheable
230 millones0.09µm ancho206mm² área
Pentium D-820 MMX SSE SSE2 SSE3(Smithfield)(dual coe, EM64T, NX bit)Mayo 26, 2005 - {$241}
775 bolas2800MHz (200x14)(Bus de 64 bits quadpumped)1.4v
Socket T
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 1MB L2 unificada integrada (8-vías)* 4GB cacheable
230 millones0.09µm ancho206mm² área
Pentium D-830 MMX SSE SSE2 SSE3(Smithfield)(dual coe, EM64T, NX bit)Mayo 26, 2005 - {$316}
775 bolas3000MHz (200x15)(Bus de 64 bits quadpumped)1.4v
Socket T
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 1MB L2 unificada integrada (8-vías)* 4GB cacheable
230 millones0.09µm ancho206mm² área
Pentium D-840 MMX SSE SSE2 SSE3(Smithfield)(dual coe, EM64T, NX bit)Mayo 26, 2005 - {$530}
775 bolas3200MHz (200x16)(Bus de 64 bits quadpumped)1.4v
Socket T
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 1MB L2 unificada integrada (8-vías)* 4GB cacheable
230 millones0.09µm ancho206mm² área

Pentium D-915 MMX SSE SSE2 SSE3(Presler)(dual área, EM64T, NX bit)2H 2006
775 bolas2800MHz (200x14)(Bus de 64 bits quadpumped)1.3v
Socket T
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones instrucciones (8-vías)2x 2MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
376 millones0.065µm ancho140mm² área
Pentium D-920 MMX SSE SSE2 SSE3(Presler)(dual área, EM64T, NX bit, VT)Febrero, 2006 - {$241}
775 bolas2800MHz (200x14)(Bus de 64 bits quadpumped)1.4v
Socket T
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones instrucciones (8-vías)2x 2MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
376 millones0.065µm ancho140mm² área
Pentium D-925 MMX SSE SSE2 SSE3(Presler)(dual área, EM64T, NX bit)[no comercializado]
775 bolas3000MHz (200x15)(Bus de 64 bits quadpumped)1.4v
Socket T
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones instrucciones (8-vías)2x 2MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
376 millones0.065µm ancho140mm² área
Pentium D-930 MMX SSE SSE2 SSE3(Presler)(dual área, EM64T, NX bit, VT)Febrero, 2006 - {$316}
775 bolas3000MHz (200x15)(Bus de 64 bits quadpumped)1.4v
Socket T
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones instrucciones (8-vías)2x 2MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
376 millones0.065µm ancho140mm² área
Pentium D-940 MMX SSE SSE2 SSE3(Presler)(dual área, EM64T, NX bit, VT)Febrero, 2006 - {$423}
775 bolas3200MHz (200x16)(Bus de 64 bits quadpumped)1.4v
Socket T
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones instrucciones (8-vías)2x 2MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
376 millones0.065µm ancho140mm² área
Pentium D-945 MMX SSE SSE2 SSE3(Presler)(dual área, EM64T, NX bit)2H 2006
775 bolas3400MHz (200x17)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket T
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones instrucciones (8-vías)2x 2MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
376 millones0.065µm ancho140mm² área
Pentium D-950 MMX SSE SSE2 SSE3(Presler)(dual área, EM64T, NX bit, VT)Febrero, 2006 - {$637}
775 bolas3400MHz (200x17)(Bus de 64 bits quadpumped)1.4v
Socket T
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones instrucciones (8-vías)2x 2MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
376 millones0.065µm ancho140mm² área
Pentium D-960 MMX SSE SSE2 SSE3(Presler)(dual área, EM64T, NX bit, VT)2H 2006
775 bolas3600MHz (200x18)(Bus de 64 bits quadpumped)1.3v
Socket T
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones instrucciones (8-vías)2x 2MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
376 millones0.065µm ancho140mm² área

Pentium Extreme-840 MMX SSE SSE2 SSE3(Smithfield)(dual coe, Hyperthreading, EM64T, NX bit)Abril 18, 2005 - {$999}
775 bolas3200MHz (200x16)(Bus de 64 bits quadpumped)1.4v
Socket T
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 1MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
230 millones0.09µm ancho206mm² área

Pentium Extreme-955 MMX SSE SSE2 SSE3(Presler)(dual área, Hyperthreading, EM64T, NX bit, VT)Enero, 2006 - {$999}
775 bolas3466MHz (266x13)(Bus de 64 bits quadpumped)1.4v
Socket T
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones instrucciones (8-vías)2x 2MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
376 millones0.065µm ancho140mm² área

775 bolas3733MHz (266x14)(Bus de 64 bits quadpumped)1.4v
Socket T
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones instrucciones (8-vías)2x 2MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
376 millones0.065µm ancho140mm² área




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TUTORIALES HARDWARE CAMBIAR LOS CONDENSADORES DE LA PLACA BASE


CAMBIAR LOS CONDENSADORES DE LA PLACA BASE
TUTORIALES HARDWARE




CONDENSADOR ELECTROLITICO "INFLADO"


DISTINGUIR UN CONDENSADOR DE
LA PLACA BASE INFLADO O QUEMADO



La forma más comun de ver si los condensadores son los que provocan inesabilidad o fallos en el PC es mirarlos fisicamente, podemos encontrarnos con dos modelos tipicos de problemas de condensadores uno seria el tipicamente inflado como y el otro seria el que pierde liquido electrolitico.


ESTOS SON LOS SINTOMAS QUE
PRESENTAN LAS PLACAS MOTHERS
QUE TIENE ALGUN CONDENSADOR AVERIADO

La Placa madre no pasa el POSTT


el testeo de la memoria falla


EL equipo no bootea


Ha y que reiniciarlo varias veces


Frecuentemente pantallas azules (BSOD) repentinas .


Alta actividad de los discos duros.


La temperatura del CPU es mas alta de lo normal


Voltajes del CPU, RAM o otras partes equivocos y fuera de rango.


Despues de un BSOD (pantallazo azul)


tienes que desenchufar de la corriente y volver a conectar la Pc para poder volver a bootear.

LOS MATERIALES QUE NECESITAMOS PARA
CAMBIAR LOS CONDENSADORES SON:

UN SOLDADOR DE 25 A 30 W


CONDENSADORES: BUSCAR SIMILARES O MEJORES


ALAMBRE DE SOLDAR


UNA PINZA ALICATE


Para mejorar el rendimiento es recomendado cambiar todos los condensadores que la placa madre tenga que sean de un diametro superior a 6mm los otros no influyen mayormente en el desempeño y rendimiento de la placa base.


El procedimiento para reemplazar los condensadores consiste en calentar con el SOLDADOR las patas que estan por detras de la placa madre y con la otra mano ir moviendo el condensador para que este se afloje.Trataremos de no dejar
soldadura en los agujeros vacios que quedan luego de sacar el condensador,
para poder luego colocar los nuevos facilmente.




FOTO DE PLACA BASE SIN CONDENSADORES

LISTA PARA COLOCAR Y SOLDAR LOS NUEVOS

CONDENSADORES

FOTOS COLOCANDO LOS NUEVOS

CONDENSADORES DE NUESTRA PLACA BASE



A diferencia de las resistencias, los condensadores tienen un lado positivo y otro negativo hay que colocarlos en el sentido correcto. Fíjate que una patita es más larga que la otra: esa indica el lado positivo. puedes guiarte también leyendo la envoltura del condensador.



TUTORIAL CAMBIAR LOS CONDENSADORES
DE LA PLACA BASE







TUTORIALES HARDWARE - LOS CONDENSADORES

LOS CONDENSADORES

TUTORIALES HARDWARE


EL CONDENSADOR Y SU DISEÑO





FOTOS DE CONDENSADORES DE UNA PLACA BASE

Básicamente un condensador es un dispositivo capaz de almacenar energía en forma de campo eléctrico. Está formado por dos armaduras metálicas paralelas (generalmente de aluminio) separadas por un material dieléctrico.Va a tener una serie de características tales como capacidad, tensión de trabajo, tolerancia y polaridad
En electricidad y electrónica, un condensador, a veces denominado capacitor, es un dispositivo formado por dos conductores o armaduras, generalmente en forma de placas o láminas, separados por un material dieléctrico, que sometidos a una diferencia de potencial (d.d.p.) adquieren una determinada carga eléctrica.







PARTES DE UN CONDENSADOR


Los condensadores se gradúan dependiendo de su habilidad para almacenar esta carga eléctrica. Tal habilidad se llama capacitancia y se mide en Farads en honor a Michael Faraday. Los Farads son una unidad de carga enorme, así que en general los condensadores que uno encuentra en estos ámbitos tienen capacitancias del orden de milésimas de Farads, o µF. En todo caso, no todos los condensadores son iguales, porque el hecho de que un condensador tenga capacitancia 1000 µF no significa que pueda reemplazar cualquier otro condensador de 1000 µF. ¿Cómo es eso? Bueno, sucede que además de su capacitancia, los condensadores se gradúan de acuerdo a su voltaje de operación. (los voltajes más típicos son 6.3, 10, 16, 25, 50, 63, 100, 220 y de ahí hasta el infinito y más allá)
Adicionalmente, los condensadores tienen rangos de temperatura para el extremo inferior y superior, rangos de tolerancia, y medidas como ESR y ESL que reflejan la distorsión de la capacitancia dependiendo de la frecuencia de la corriente alterna. Todos estos valores considerados en conjunto determinan si acaso un condensador puede usarse en un circuito dado. Los ingenieros responsables del diseño de un producto generalmente consideran todos estos factores cuando eligen el condensador que irá en un producto, tanto para garantizar idoneidad funcional como para minimizar costos.


Capacidad:

Se mide en Faradios (F), aunque esta unidad resulta tan grande que se suelen utilizar varios de los submúltiplos, tales como microfaradios (µF=10-6 F ), nanofaradios (nF=10-9 F) y picofaradios (pF=10-12 F).

Tensión de trabajo:


Es la máxima tensión que puede aguantar un condensador, que depende del tipo y grososr del dieléctrico con que esté fabricado. Si se supera dicha tensión, el condensador puede perforarse (quedar cortocircuitado) y/o explotar. En este sentido hay que tener cuidado al elegir un condensador, de forma que nunca trabaje a una tensión superior a la máxima.

Tolerancia:


Igual que en las resistencias, se refiere al error máximo que puede existir entre la capacidad real del condensador y la capacidad indicada sobre su cuerpo.

Polaridad:


Los condensadores electrolíticos y en general los de capacidad superior a 1 µF tienen polaridad, eso es, que se les debe aplicar la tensión prestando atención a sus terminales positivo y negativo. Al contrario que los inferiores a 1µF, a los que se puede aplicar tensión en cualquier sentido, los que tienen polaridad pueden explotar en caso de ser ésta la incorrecta.






CONDENSADORES ELECTROLITICOS



Tienen el dieléctrico formado por papel impregnado en electrólito. Siempre tienen polaridad, y una capacidad superior a 1 µF. Arriba observamos claramente que el condensador nº 1 es de 2200 µF, con una tensión máxima de trabajo de 25v. (Inscripción: 2200 µ / 25 V).





INTERIOR DE UN CONDENSADOR ELECTROLITICO


EL DISEÑO DE LOS CONDENSADORES



TUTORIALES HARDWARE-LA PILA DE LA PLACA BASE O LA CMOS-RAM


LA PILA DE LA PLACA BASE O LA CMOS-RAM

TUTORIALES HARDWARE



LA CMOS RAM
O PILA DE LA PLACA BASE



FOTO DE LA CMOS RAM

La cmos ram tambien conocida genericamente como la pila del ordenador, o más correctamente el acumulador, se encarga de mantener los parámetros de la BIOS cuando el ordenador está apagado. Sin esta bateria, cada vez que conectemos nuestra pc deberiamos de configurar todos los parámetros de la bios manualmente ejemplo las características del disco duro, del chipset, la fecha y la hora...
Se trata de un acumulador, pues se recarga cuando el ordenador está encendido. Sin embargo, con el paso de los años pierde poco a poco esta capacidad (como todas las baterías recargables) y llega un momento en que hay que cambiarla. Esto, que ocurre entre 2 y 6 años después de la compra del ordenador, puede vaticinarse observando si la hora del ordenador "se retrasa" más de lo normal.
Para cambiarla, hay que copiar los parámetros de la BIOS para reescribirlos luego, la sacamos a la pila mirando en que posición se encuentra para luego reemplazarla por una nueva (usualmente del tipo de botón grande o bien cilíndrica las muy antiguas).



FOTO DE UNA PILA ANTIGUA DE

LA CMOS RAM


LA CMOS- RAM


Es la parte configurable de la BIOS y contiene información básica sobre algunos recursos del sistema que son susceptibles de ser modificados como el disco duro, el tipo de disco flexible, etc. Esta información es almacenada en una RAM, de 64 bytes de capacidad, con tecnología CMOS, que le proporciona el bajo consumo necesario para ser alimentada por una pila que se encuentra en la placa base y que debe durar años, al ser necesario que este alimentada constantemente, incluso cuando el ordenador se encuentra apagado. Para ello antiguamente se usaba una batería recargable que se cargaba cuando el ordenador se encendía. Mas modernamente se ha sustituido por una pila desechable de litio (generalmente modelo CR-2032) y que dura de 2 a 5 años.
La información contenida en esta memoria es utilizada en la etapa de POST para establecer el diagnostico del sistema, al inicio del arranque del ordenador. En ese momento, entre otras tareas, se comprueba la integridad del contenido del CMOS y si dichos datos son incorrectos, se genera un error y el sistema solicita una respuesta al operador sobre la acción a seguir. Si de lo contrario el contenido es correcto, se utiliza la información almacenada para proseguir el arranque.



LA PILA DE LA PLACA MOTHER
LA CMOS RAM



TUTORIALES HARDWARE-CONECTOR ELECTRICO DE LA PLACA BASE


TUTORIALES HARDWARE

CONECTOR ELECTRICO DE LA PLACA BASE





El conector electrico es donde se conectan los cables para que la placa mother reciba la alimentación proporcionada por la fuente. En las placas Baby-AT los conectores son dos, si bien están uno junto al otro, mientras que en las ATX es único.
Cuando se trata de conectores Baby-AT, deben disponerse de forma que los cuatro cables negros (2 de cada conector), que son las tierras, queden en el centro cabe aclarar que estos conectores se encuentran en desuso. El conector ATX suele tener formas rectangulares y trapezoidales alternadas en algunos de los pines de tal forma que sea imposible equivocar su orientación.
Una de las ventajas de las fuentes ATX es que permiten el apagado del sistema por software; es decir, que al pulsar "Apagar el sistema" el sistema se apaga, cosa que no sucedia con las baby at que el apagado se hacia de forma manual.




FOTO CONECTOR PIN 8 - PIN 9

CONECTOR AT ( ANTIGUO )






FOTO CONECTOR ATX DE 20 PINES





CONECTOR ATX (CON EXTENSION DE 24 PINES)







FOTO CONECTOR DE 20 PINES Y SUS COLORES (A LA IZQUIERDA)

FOTO DE CONECTOR DE 24 PINES Y SUS COLORES (A LA DERECHA )





DIAGRAMA DEL CABLEADO DEL CONECTOR ATX









TUTORIALES HARDWARE-CONECTORES EXTERNOS DE LA PLACA BASE


TUTORIALES HARDWARE
CONECTORES EXTERNOS DE LA PLACA BASE







TECLADO

Hay dos modelos para clavija DIN ancha (en desuso), propio de las placas Baby-AT. O mini-DIN en placas ATX y muchos diseños propietarios.


PUERTO PARALELO (LPT1)

En los pocos casos en los que existe más de uno, el segundo sería LPT2. Es un conector hembra de unos 38 mm, con 25 pines agrupados en 2 hileras.Para conectar impresoras: Pronto desapareceran reemplazados por usb
.
PUERTOS SERIE(COM o RS232)


Suelen ser dos, uno estrecho de unos 17 mm, con 9 pines (habitualmente "COM1"), y otro ancho de unos 38 mm, con 25 pines (generalmente "COM2 Inexistente en las mothers actuales"), como el paralelo pero macho, con los pines hacia fuera. Internamente son iguales, sólo cambia el conector exterior; en las placas ATX suelen ser ambos de 9 pines.

PUERTO PARA MOUSE PS/2

En realidad, un conector mini-DIN como el de teclado; el nombre proviene de su uso en los ordenadores PS/2 de IBM.

PUERTO DE JUEGOS (EN DESUSO)

O puerto para joystick o teclado midi. De tamaño algo mayor que el puerto serie estrecho, de unos 25 mm, con 15 pines agrupados en 2 hileras.Ya no se lo encuentra en las placas base dado que los dispositivos de juego se interconectan con el ordenador a traves del puerto usb.

PUERTO VGA

Incluyendo las modernas SVGA, XGA.... de unos 17 mm, con 15 pines agrupados en 3 hileras.

USB

Es el estandar en estos dias y pronto todos los perifericos seconectaran atraves de este puerto. de forma estrecha y rectangular facil de ubicar.


FIRE WIRE O IEEE 1394




Debes saber que la nomenclatura de FireWire es propia de Apple, y que el nombre de IEE1394, no es otro que el nombre que recibio el interfaz despues de que Apple lo diseñara y se lo donara a la organización IEEE. FireWire es el nombre comercial que le da Apple al interfaz IEE 1394.
Por este puerto se conectan generalmente camaras de video y trabajan a una velocidad de hasta 50 mb por segundo


TUTORIALES HARDWARE
CONECTORES EXTERNOS DE LA PLACA BASE




TUTORIALES HARDWARD - CONECTORES INTERNOS DE LA PLACA BASE


CONECTORES INTERNOS DE LA PLACA BASE


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LOS CONECTORES INTERNOS


DE LA PLACA MOTHER



PLACA MOTHER INTEL SOCKET 478


Con esta denominación englobamos a los conectores para dispositivos internos, como puedan ser la disquetera, el disco duro, el CD-ROM o el altavoz interno, e incluso para los puertos serie, paralelo y de joystick si la placa no es de formato ATX.
En las placas base antiguas el soporte para estos elementos se realizaba mediante una tarjeta auxiliar, llamada de Input/Output o simplemente de I/O, como la de la siguiente foto; pero ya desde la época de los 486 se hizo común integrar los chips controladores de estos dispositivos en la placa base, o al menos los correspondientes a discos duros y disquetera.
El resto de conectores (para puertos serie, paralelo y joystick) pueden ser directamente externos (caso de las placas ATX) o bien internos para conectar un cable que termina en el adaptador correspondiente, que es el que asoma al exterior (caso de las placas Baby-AT o aquellas que usan tarjetas de I/O. Como ejemplo, conector de el puerto de juegos o puerto para joystick, con 16 pines, puerto que actualmente suele venir incorporado a la tarjeta de sonido y ya reemplazado por los usb; En esta clase de conectores, resulta de vital importancia conocer la posición del pin número 1, que vendrá indicada mediante un pequeño 1 o una flecha, y que corresponderá al extremo del cable marcado por una línea roja.
Por último, el altavoz interno, los leds para el disco duro, el indicador de encendido, el turbo (si existe, en las placas modernas está totalmente en desuso) y los interruptores de reset o stand-by se conectan todos ellos con finos cables de colores a una serie de jumpers cuya posición y características de voltaje vendrán indicadas en el manual de la placa y/o en el serigrafiado de la misma.

Hay dos tipos de conectores, los conectores o interfaces de “datos” y los conectores propiamente eléctricos.
Las interfaces de datos conectan los dispositivos a la placa y las conexiones eléctricas conectan la fuente de alimentación a los dispositivos incluida la placa. Todos los dispositivos excepto las tarjetas de las ranuras de expansión se conectan a la fuente de alimentación. Las tarjetas reciben la tensión a través de las ranuras de expansión.
La fuente de alimentación proporciona la tensión al computador.
Cada dispositivo tiene su conexión a la fuente,
Los cables que se utilizan para las interfaces de datos con la placa son diferentes según qué dispositivos conectemos.

INTERFAZ IDE:

Las interfaces IDE ( Integrated Drive Electronics, electrónica de unidades integradas) se utilizan para conectar a nuestro ordenador discos duros y grabadoras o lectores de CD/DVD. Estas interfaces son de bajo coste y alto rendimiento.
Para la conexión de estos dispositivos es necesario un cable IDE.

INTERFAZ SERAL ATA:

Esta diseñada para mejorar la interfaz IDE, y es totalmente compatible con el sistema operativo que se quiera utilizar, además las placas bases actuales soportan tanto IDE como Serial ATA
Son Unidades que operan a mayor velocidad tiene mayor capacidad y reducen el consumo eléctrico. Además, el cable mediante el cual la unidad se conecta a la placa base es mucho más pequeño esto mejorar la ventilación y es menos sensible a las interferencias, por lo que permite crear cables más largos. Si nuestra placa no posee interfaz serial ATA podemos adquirir una tarjeta que se colocaría en una ranura de expansión PCI con un interfaz de este tipo.
Los discos duros Serial ATA utilizan los cables serial ATA. Estos cables son diferentes a los cables IDE y como es lógico el conector de la placa a la que se conectan también
Para la disquetera tanto la interfaz como el cable son similares al IDE aunque más pequeño.


LOS CONECTORES INTERNOS
DE LA PLACA MOTHER




TUTORIALES HARDWARE - MEMORIA CACHE


TUTORIALES HARDWARE - MEMORIA CACHE


LA MEMORIA CACHE



Se trata de un tipo de memoria muy rápida que se utiliza de puente entre el microprocesador y la memoria principal o RAM, de tal forma que los datos más utilizados puedan encontrarse antes, acelerando el rendimiento del ordenador, especialmente en aplicaciones ofimáticas.
Se empezó a implantar en la época del 386, no siendo de uso general hasta la llegada de los 486. Su tamaño ha sido siempre relativamente reducido (como máximo 1 MB), tanto por cuestiones de diseño como por su alto precio, consecuencia directa de su gran velocidad. Este precio elevado hizo que incluso se llegara a vender un número considerable de placas base con cachés falsas, algo que afortunadamente en la actualidad es bastante inusual.También se la conoce como caché externa, secundaria o de segundo nivel (L2, level 2), para diferenciarla de la caché interna o de primer nivel de todos los microprocesadores desde el 486 (excepto el 486SX y los primeros Celeron).





La caché es un conjunto de datos duplicados de otros originales, con la propiedad de que los datos originales son costosos de acceder, normalmente en tiempo, respecto a la copia en el caché. Cuando se accede por primera vez a un dato, se hace una copia en el caché; los accesos siguientes se realizan a dicha copia, haciendo que el tiempo de acceso medio al dato sea menor.El término caché puede utilizarse también para una zona de memoria de disco denominado caché de disco (Disk cache o Cache buffer en inglés).


DESCRIPCION DE SU COMPOSICION INTERNA









La memoria caché está estructurado por celdas, donde cada celda almacena un byte. La entidad básica de almacenamiento la conforman las filas, llamados también líneas de caché. Por ejemplo, una caché L2 de 512 KB se distribuye en 16.384 filas y 32 columnasCuando se copia o se escribe información de la RAM por cada movimiento siempre cubre una línea de caché.La memoria caché tiene incorporado, un espacio de almacenamiento llamado Tag RAM, que indica a que porción de la RAM se halla asociada a cada línea de caché, es decir permite traducir una dirección de RAM en una línea de caché concretamente.


JERARQUIA DE LAS MEMORIAS
DESDE LA MAS CHICA VELOZ Y COSTOZA
HAS LA MAS GRANDE BARATA Y LENTA



NIVEL 0 - REGISTRO DE LA CPU

NIVEL 1 - MEMORIA CACHE DE 1 O 2 NIVEL

NIVEL 2 - MEMORIAS PRIMARIAS RAM - ROM

NIVEL 3 - MEMORIA SECUNDARIA DISCOS ETC

NIVEL 4 - REDES - SE CONSIDERADA UN NIVEL MAS DE JERARQUIA


Se conoce como jerarquía de memoria a la organización piramidal de la memoria en niveles, que tienen los ordenadores. Su objetivo es conseguir el rendimiento de una memoria de gran velocidad al coste de una memoria de baja velocidad, basándose en el principio de cercanía de referencias.
Los puntos básicos relacionados con la memoria pueden resumirse en:
CANTIDAD

VELOCIDAD
PRECIO
La cuestión de la cantidad es simple, cuanto más memoria haya disponible, más podrá utilizarse. La velocidad óptima para la memoria es la velocidad a la que el procesador puede trabajar, de modo que no haya tiempos de espera entre cálculo y cálculo, utilizados para traer operandos o guardar resultados. En suma, el costo de la memoria no debe ser excesivo, para que sea factible construir un equipo accesible.
Como puede esperarse los tres factores compiten entre sí, por lo que hay que encontrar un equilibrio. Las siguientes afirmaciones son válidas:
A menor tiempo de acceso mayor coste
A mayor capacidad menor coste
A mayor capacidad menor velocidad.
Se busca entonces contar con capacidad suficiente de memoria, con una velocidad que sirva para satisfacer la demanda de rendimiento y con un coste que no sea excesivo. Gracias a un principio llamado cercanía de referencias, es factible utilizar una mezcla de los distintos tipos y lograr un rendimiento cercano al de la memoria más rápida.

LA MEMORIA CACHE








TUTORIALES HARDWARE - SLOTS DE EXPANSION

TUTORIALES HARDWARE - SLOTS DE EXPANSION

LOS SLOTS:









Son unas ranuras de plástico con conectores eléctricos (slots) donde se introducen las tarjetas de expansión (tarjeta de vídeo, de sonido, de red...). Según la tecnología en que se basen presentan un aspecto externo diferente, con diferente tamaño y a veces incluso en distinto color.




TIPOS DE SLOTS SEGUN SU ZOCALO
PARA DISTINTAS TARJETAS DE EXPANSION


XT - ( EN DESUSO )


Es uno de los slots mas antiguos trabaja con una velocidad muy inferior a los slots modernos (8 bits) y a una frecuencia de 4.77 [MHz]




ISA - ( EN DESUSO )
Industry Standard Arquitecture




El slot ISA fue reemplazado desde el año 2000 por el slot PCI. Los componentes diseñados para el slot ISA eran muy grandes y fueron de los primeros slots en usarse en los ordenadores personales. Hoy en día no se fabrican slots EISA. Los puertos ISA son ranuras de expansión actualmente en desuso, se incluyeron estos puertos hasta los primeros modelos del Pentium III. NOTA: El slot ISA ( Industry Standard Arquitecture) es un tipo de slot o ranura de expansión de 16 Bits capaz de ofrecer hasta 16 MB/s a 8 MHz.
Miden unos 14 cm y su color suele ser negro; existe una versión aún más antigua que mide sólo 8,5 cm.




VESA - LOCAL BUS - ( EN DESUSO )
Video Electronics Standards Association
(ESTE NOMBRE ES DE LA COMPAÑIA CREADORA DEL SLOT)


En 1992 el comite VESA de la empresa NEC crea este slot para dar soporte a las nuevas placas de video. Es facilmente identificable en el mother debido a que consiste de un ISA con una extension color marron, trabaja a 32 bits y con una frecuencia que varia desde 33 [MHz] a 40 [MHz]. Tiene 22,3[cm] de largo (ISA+EXTENSION) 1,4[cm] de alto, 0,9[cm] de ancho (ISA) Y 0,8[cm] de ancho (EXTENSION).
Un modelo de efímera vida: se empezó a usar en los 486 y se dejó de usar en los primeros tiempos del Pentium. Son un desarrollo a partir de ISA, que puede ofrecer unos 160 MB/s a un máximo de 40 MHz. y su color suele ser negro, a veces con el final del conector en marrón u otro color.


AGP

Se dedica exclusivamente a conectar tarjetas de vídeo 3D, por lo que sólo suele haber una; además, su propia estructura impide que se utilice para todos los propósitos, por lo que se utiliza como una ayuda para el PCI. Según el modo de funcionamiento puede ofrecer 264 MB/s o incluso 528 MB/s. Mide unos 8 cm y se encuentra bastante separada del borde de la placa.
Se usa únicamente para tarjetas aceleradoras 3D en ordenadores muy potentes y accesibles; está siendo reemplazado por el slot PCI Express que es más potente. AGP quiere decir Advanced Graphics Port (Puerto de gráficos avanzados).Hay cuatro tipos, AGP (si no se especifica nada más es 1x), AGP 2x, AGP 4x y AGP 8x.


PCI
Peripheral Component Interconnect


Consiste en un bus de ordenador estándar para conectar dispositivos periféricos directamente a su placa base. Estos dispositivos pueden ser circuitos integrados ajustados en ésta (los llamados "dispositivos planares" en la especificación PCI) o tarjetas de expansión que se ajustan en conectores. Es común en PCs, donde ha desplazado al ISA como bus estándar, pero también se emplea en otro tipo de ordenadores.
A diferencia de los buses ISA, el bus PCI permite configuración dinámica de un dispositivo periférico. En el tiempo de arranque del sistema, las tarjetas PCI y el BIOS interactúan y negocian los recursos solicitados por la tarjeta PCI. Esto permite asignación de IRQs y direcciones del puerto por medio de un proceso dinámico diferente del bus ISA, donde las IRQs tienen que ser configuradas manualmente usando jumpers externos. Aparte de esto, el bus PCI proporciona una descripción detallada de todos los dispositivos PCI conectados a través del espacio de configuración PCI.
La especificación PCI cubre el tamaño físico del bus, características eléctricas, cronómetro del bus y sus protocolos.

Miden unos 8,5 cm y generalmente son blancas.

VARIANTES DEL BUS PCI

Cardbus: es un formato PCMCIA de 32 bits, 33 MHz PCI
Compact PCI: utiliza módulos de tamaño Eurocard conectado en una placa hija PCI.

Tarjeta de expansión PCI-X Gigabit Ethernet Tarjeta de expansión PCI-X Gigabit Ethernet

PCI 2.2 : funciona a 66 MHz (requiere 3.3 voltios en las señales) (índice de transferencia máximo de 503 MiB/s (533MB/s)
PCI 2.3 : permite el uso de 3.3 voltios y señalizador universal, pero no soporta los 5 voltios en las tarjetas.
PCI 3.0 : es el estándar final oficial del bus, con el soporte de 5 voltios completamente removido
PCI-X : cambia el protocolo levemente y aumenta la transferencia de datos a 133 MHz (índice de transferencia máximo de 1014 MiB/s)
PCI-X 2.0 : especifica un ratio de 266 MHz (índice de transferencia máximo de 2035 MiB/s) y también de 533 MHz, expande el espacio de configuración a 4096 bytes, añade una variante de bus de 16 bits y utiliza señales de 1.5 voltios
Mini PCI : es un nuevo formato de PCI 2.2 para utilizarlo internamente en los portátiles.
PC/104-Plus : es un bus industrial que utiliza las señales PCI con diferentes conectores.
Advanced Telecommunications Computing Architecture (ATCA o AdvancedTCA) es la siguiente generación de buses para la industria de las telecomunicaciones.

PCI-EXPRESS





PCI-Express (anteriormente conocido por las siglas 3GIO, 3rd Generation I/O) es un nuevo desarrollo del bus PCI que usa los conceptos de programación y los estándares de comunicación existentes, pero se basa en un sistema de comunicación serie mucho más rápido. Este sistema es apoyado principalmente por Intel, que empezó a desarrollar el estándar con nombre de proyecto Arapahoe después de retirarse del sistema Infiniband.
PCI-Express no tiene que ver nada con PCI-X, son totalmente diferentes. PCI-X es una evolución de PCI, en la que se consigue aumentar el ancho de banda mediante el incremento de la frecuencia, llegando a ser 32 veces más rápido que el PCI 2.1. Su velocidad es mayor que PCI-Express, pero presenta el inconveniente de que al instalar más de un dispositivo la frecuencia base se reduce y pierde velocidad de transmisión.
PCI-Express está pensado para ser usado sólo como bus local. Debido a que se basa en el bus PCI, las tarjetas actuales pueden ser reconvertidas a PCI-Express cambiando solamente la capa física. La velocidad superior del PCI-Express permitirá reemplazar casi todos los demás buses, AGP y PCI incluidos. La idea de Intel es tener un solo controlador PCI-Express comunicándose con todos los dispositivos, en vez de con el actual sistema de puente norte y puente sur.
PCI-Express no es todavía suficientemente rápido para ser usado como bus de memoria. Esto es una desventaja que no tiene el sistema similar HyperTransport, que también puede tener este uso. Además no ofrece la flexibilidad del sistema InfiniBand, que tiene rendimiento similar, y además puede ser usado como bus interno externo.
PCI-Express en 2006 es percibido como un estándar de las placas base para PC, especialmente en tarjetas gráficas. Fabricantes como ATI Technologies y Nvidia entre cuentan ya en su catálogo con tarjetas graficas en PCI-Express.

AMR

AMR del inglés Audio Modem Riser.
Ranura de expansión en la placa madre para dispositivos de audio, como tarjetas de sonido o modems. Lanzada en 1998, cuenta con 16 pines y es parte del estándar de audio AC97, aún vigente en nuestros días.
En un principio se diseñó como ranura de expansión para dispositivos económicos de audio o comunicaciones, ya que estos harían uso de los recursos de la máquina, como el microprocesador y la memoria RAM. Esto tuvo poco éxito porque fue lanzado en un momento en que la potencia de las máquinas no era la adecuada para soportar esta carga y el escaso soporte de los drivers para estos dispositivos en sistemas operativos que no fuesen Windows.
Desaparecido por completo en los modelos de placas madre para Pentium IV y en AMD a partir del zócalo A (socket A).

CNR


CNR del inglés Communication and Network Riser.
Se trata de una ranura de expansión en la placa madre para dispositivos de comunicaciones como modems, tarjetas Lan o USB. Fue introducido en Febrero del 2000 por Intel en sus placas para procesadores Pentium y se trataba de un diseño propietario por lo que no se extendió más allá de las placas que incluían los chipsets de Intel.
Adolecía de los mismos problemas de recursos de los dispositivos diseñados para ranura AMR. Actualmente no se incluye en las placas.








TUTORIALES HARDWARE - LA BIOS


LA BIOS


BIOS AWARD



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BIOS AMI

BIOS DESCRIPCION

"Basic Input-Output System", sistema básico de entrada-salida. Programa incorporado en un chip de la placa base que se encarga de realizar las funciones básicas de manejo y configuración del ordenador.
La BIOS realmente no es sino un programa que se encarga de dar soporte para manejar ciertos dispositivos denominados de entrada-salida (Input-Output). Físicamente se localiza en un chip que suele tener forma rectangular, como el de la imagen.
Además, la BIOS conserva ciertos parámetros como el tipo de disco duro, la fecha y hora del sistema, etc., los cuales guarda en una memoria del tipo CMOS, de muy bajo consumo y que es mantenida con una
pila cuando el ordenador está desconectado.
Las BIOS pueden actualizarse bien mediante la extracción y sustitución del chip (método muy delicado) o bien mediante software, aunque sólo en el caso de las llamadas Flash-BIOS.

Cuando encendemos el ordenador, el sistema operativo se encuentra en el disco duro , si se supone que es el sistema operativo es el que debe dar soporte para estos dispositivos, ¿cómo podría hacerlo si no está cargado en memoria?
Es más: ¿cómo sabe el ordenador que tiene un disco duro (o varios)? ¿Y la disquetera? ¿Cómo y donde guarda esos datos, junto con el tipo de memoria y caché o algo tan sencillo pero importante como la fecha y la hora? Pues para todo esto está la BIOS.
Esta claro que la BIOS debe poderse modificar para alterar estos datos (al añadir un disco duro o cambiar el horario); por ello las BIOS se implementan en memoria. Pero además debe mantenerse cuando apaguemos el ordenador, pues no tendría sentido tener que introducir todos los datos en cada arranque; por eso se usan memorias especiales, que no se borran al apagar el ordenador: memorias tipo CMOS, por lo que muchas veces el programa que modifica la BIOS se denomina "CMOS Setup".
En realidad, estas memorias sí se borran al faltarles la electricidad; lo que ocurre es que consumen tan poco que pueden ser mantenidas durante años con una simple pila, en ocasiones de las de botón (como las de los relojes). Esta pila (en realidad un acumulador) se recarga cuando el ordenador está encendido, pero tambien hay que reemplazarla al cabo de unos años (aconsejable cada 2-3 años)