WINDOWS 7

MICROSOFT WINDOWS 7

( BLACKCOMB - VIENNA )

REQUISITOS DE HARDWARE DE WINDOWS SEVEN

PARA ARQUITECTURA DE 32 BITS:

MICROPROCESADOR - 1 GHZ - MINIMO

MEMORIA RAM - 1 GHZ - ""

TARJETA DE VIDEO O GRAFICA 128 MB

DE RAM MINIMO CON SOPORTE DIRECT X9

Y SOPORTE DE WDDM 1.0 PARA WINDOWS AERO

DISCO RIGIDO - 16 GB DE ESPACIO LIBRE

UNIDAD OPTICA - DVD-R/RW

REQUISITOS DE HARDWARE DE WINDOWS SEVEN
PARA ARQUITECTURA DE 64 BITS:

MICROPROCESADOR - 1 GHZ - MINIMO

MEMORIA RAM - 2 GHZ - ""

TARJETA DE VIDEO O GRAFICA 128 MB
DE RAM MINIMO CON SOPORTE DIRECT X9
Y SOPORTE DE WDDM 1.0 PARA WINDOWS AERO

DISCO RIGIDO - 20 GB DE ESPACIO LIBRE

UNIDAD OPTICA - DVD-R/RW

CARACTERISTICAS DEL WINDOWS 7

MODELO DE DESARROLLO - SOFWARE PROPIETARIO
LANZAMIENTO – RTM 22 DE JULIO DEL 2009
LANZAMIENTO GENERAL – 22 DE OCTUBRE 2009
ULTIMA VERSION ESTABLE – 6.1 DEL 22 DE OCTUBRE DE 2009
NUCLEO DEL SISTEMA NT 6.1
NUCLEO DEL TIPO HIBRIDO
PLATAFORMAS SOPORTADAS – IA-32 / X86-64
ACTUALIZACION MEDIANTE WINDOWS UPDATE
ACTUALIZACION EMPRESAS WSUS – SCCM
LICENCIAS – MICROSOFT EULA – CLUF
PLATAFORMA DE IDIOMAS – MULTILINGUE
SOPORTE TECNICO HASTA 13 ENERO 2015

LA DIFERENCIA DE WINDOWS VISTA SE BASA EN QUE WINDOWS 7, INCORPORA UNA ACTUALIZACIÓN INCREMENTAL DEL NÚCLEO NT 6.0, LO QUE TIENE COMO FIN MANTENER CIERTO GRADO DE COMPATIBILIDAD CON APLICACIONES Y HARDWARE EN LOS QUE WINDOWS VISTA YA ERA COMPATIBLE. LAS METAS DE DESARROLLO PARA WINDOWS 7 FUERON EL MEJORAR SU INTERFAZ PARA HACERLA MÁS AMIGABLE AL USUARIO E INCLUIR NUEVAS CARACTERÍSTICAS QUE PERMITIERAN HACER TAREAS DE UNA MANERA MÁS FÁCIL Y RÁPIDA, AL MISMO TIEMPO EN QUE SE REALIZARÍAN ESFUERZOS PARA LOGRAR UN SISTEMA MÁS LIGERO, ESTABLE Y RÁPIDO.
DIVERSAS PRESENTACIONES DADAS POR LA COMPAÑÍA EN EL 2008 SE ENFOCARON EN DEMOSTRAR CAPACIDADES MULTITÁCTILES, UNA INTERFAZ REDISEÑADA JUNTO CON UNA NUEVA BARRA DE TAREAS Y UN SISTEMA DE REDES DOMÉSTICAS DENOMINADO GRUPO EN EL HOGAR, ADEMÁS DE MEJORAS DE RENDIMIENTO.
WINDOWS 7 INCLUYE NUMEROSAS ACTUALIZACIONES, ENTRE LAS QUE SE ENCUENTRAN AVANCES EN RECONOCIMIENTO DE VOZ, TÁCTIL Y ESCRITURA, SOPORTE PARA DISCOS VIRTUALES, MEJOR DESEMPEÑO EN PROCESADORES MULTI-NÚCLEO, MEJOR ARRANQUE Y MEJORAS EN EL NÚCLEO.

MEJORAS Y NOVEDADES DE WINDOWS 7

WARP

ES UNA TECNOLOGÍA DE WINDOWS 7 QUE LE PERMITIRÁ A CUALQUIER ORDENADOR EJECUTAR TRANSPARENCIAS DE AERO Y ALCANZAR CIERTOS REQUERIMIENTOS DE DIRECT3D. EL ÚNICO REQUISITO ES CONSTAR CON UN PROCESADOR DE MÁS DE 800 MHZ.

WINDOWS EXPLORER

BIBLIOTECAS:

LAS "BIBLIOTECAS" SON CARPETAS VIRTUALES QUE AGREGAN EL CONTENIDO DE VARIAS CARPETAS Y LAS MUESTRAN EN UNA SOLA. POR EJEMPLO LAS CARPETAS AGREGADAS EN LA LIBRERÍA "VÍDEOS" POR DEFECTO SON: "VÍDEOS PERSONALES" (ANTES "MIS VÍDEOS") Y "VÍDEOS PÚBLICOS" AUNQUE SE PUEDEN AGREGAR MÁS MANUALMENTE. SIRVEN PARA CLASIFICAR LOS DIFERENTES TIPOS DE ARCHIVOS (DOCUMENTOS, MÚSICA, VÍDEOS, FOTOS).

LA BARRA LATERAL DE WINDOWS O MÁS CONOCIDA COMO WINDOWS SIDEBAR SE HA ELIMINADO Y AHORA LOS GADGETS PUEDEN UBICARSE LIBREMENTE EN CUALQUIER LUGAR DEL ESCRITORIO.

BARRA DE TAREAS

LA BARRA DE TAREAS FUE REDISEÑADA HACIÉNDOLA MÁS ANCHA Y LOS BOTONES DE LAS VENTANAS YA NO TRAEN TEXTO, SINO ÚNICAMENTE EL ICONO DE LA APLICACIÓN. ESTOS CAMBIOS SE HACEN PARA MEJORAR EL DESEMPEÑO EN SISTEMAS DE PANTALLA TÁCTIL. LOS ÍCONOS SE HAN INTEGRADO CON EL INICIO RÁPIDO, Y AHORA LAS VENTANAS ABIERTAS SE MUESTRAN AGRUPADAS EN ESE ÚNICO ICONO CON UN BORDE INDICANDO QUE ESTÁN ABIERTAS. LOS ACCESOS DIRECTOS SIN ABRIR NO TIENEN UN BORDE.

AERO PEEK:

LAS PREVISUALIZACIONES INCLUÍDAS DESDE WINDOWS VISTA SE HAN MEJORADO PASANDO A SER MÁS INTERACTIVAS Y ÚTILES. CUANDO SE POSA EL MOUSE SOBRE UNA APLICACIÓN ABIERTA ÉSTE MUESTRA UNA PREVISUALIZACIÓN DE LA VENTANA DONDE MUESTRA EL NOMBRE, LA PREVISUALIZACIÓN Y LA OPCIÓN DE CERRARLA, ADEMÁS, SI SE PONE EL RATÓN SOBRE LA PREVISUALIZACIÓN, SE OBTIENE UNA MIRADA A PANTALLA COMPLETA Y AL QUITARLO SE REGRESA AL PUNTO ANTERIOR. ADEMÁS SE INCORPORÓ ESTA MISMA CARACTERÍSTICA A WINDOWS FLIP.

VER VIDEO AERO PEEK





AERO SHAKE:

ESTA UTILIDAD FACILITA LA TAREA DE LIMPIAR EL ESCRITORIO. GRACIAS A ESTA FUNCIONALIDAD PODREMOS MINIMIZAR TODAS LAS VENTANAS ABIERTAS CON SOLO AGITAR UNA VENTANA DESDE LA BARRA DE TITULO.

VER VIDEO DE AERO SHAKE



AERO SNAP

ES UNA UTILIDAD PRECISA SI DISPONES DE UN MONITOR WIDESCREEN. AL MOVER UNA VENTANA HACIA UNO DE LOS COSTADOS, POR EJEMPLO, LOGRARÁS QUE ÉSTA SE ACOMODE Y OCUPE UNA MITAD DE LA PANTALLA.

VIDEO AERO SNAP




JUMP LIST:

HACIENDO CLIC DERECHO A CUALQUIER APLICACIÓN DE LA BARRA DE TAREAS APARECE UNA "JUMP LIST" (LISTA DE SALTOS) EN DONDE SE PUEDEN HACER TAREAS SENCILLAS DE ACUERDO A LA APLICACIÓN, POR EJEMPLO, ABRIR DOCUMENTOS RECIENTES DE OFFICE, ABRIR PESTAÑAS RECIENTES DE INTERNET EXPLORER, ESCOGER LISTAS DE REPRODUCCIÓN EN EL MEDIA PLAYER, CAMBIAR EL ESTADO EN WINDOWS LIVE MESSENGER, ETC.

BARRA MOSTRAR ESCRITORIO:

ESTA NUEVA BARRA TRAE UN PEQUEÑO RECTÁNGULO EN LA ESQUINA DERECHA QUE REEMPLAZA EL ICONO EN INICIO RÁPIDO DE VERSIONES ANTERIORES. ESTE NUEVO "RECTÁNGULO" PERMITE QUE AL PONER EL PUNTERO SOBRE ÉL, HAGA QUE LAS VENTANAS SE PONGAN 100% TRANSPARENTES, ESTO SIRVE PARA PODER VER EL ESCRITORIO DE MANERA RÁPIDA, VER GADGETS U OTRAS COSAS, O TAMBIÉN SIMPLEMENTE SE LE PUEDE DAR CLIC Y MINIMIZAR TODAS LAS VENTANAS.

MULTIMEDIA

WINDOWS 7 INCLUYE CONSIGO WINDOWS MEDIA CENTER Y WINDOWS MEDIA PLAYER 12.

INTERFAZ RIBBON

EL EQUIPO DE DESARROLLO DE LA INTERFAZ RIBBON DE MICROSOFT OFFICE 2007 FORMÓ PARTE ACTIVA EN EL REDISEÑO DE ALGUNOS PROGRAMAS Y CARACTERÍSTICAS DE WINDOWS 7, INCLUYENDO DICHA INTERFAZ EN LAS HERRAMIENTAS PAINT Y WORDPAD.
RIBBON ES UNA INTERFAZ GRÁFICA DE USUARIO DE UNA BANDA COMPUESTA (CINTAS) EN LA PARTE SUPERIOR DE UNA VENTANA QUE SE EXPONE A TODAS LAS FUNCIONES QUE PUEDE REALIZAR UN PROGRAMA EN UN SOLO LUGAR. ADICIONALES PUEDEN APARECER CINTAS BASADAS EN EL CONTEXTO DE LOS DATOS.

SOPORTE DE PANTALLAS MULTITÁCTILES

LOS POSIBLES USOS DE LAS PANTALLAS MULTITACTILES, VAN DESDE HACER DIBUJOS EN PAINT, AGRANDAR O REDUCIR FOTOS Y RECORRER UN MAPA EN INTERNET, ARRASTRAR Y ABRIR ELEMENTOS, SIMPLEMENTE CON TOQUES EN LA PANTALLA.

XP MODO

WINDOWS 7 PERMITE INTEGRARSE CON LA NUEVA VERSIÓN WINDOWS VIRTUAL PC, QUE PERMITE EJECUTAR UN EQUIPO VIRTUAL WINDOWS XP EN FORMA TRANSPARENTE PARA EL USUARIO (LA APLICACIÓN DENTRO DE LA MÁQUINA VIRTUALIZADA SE VE COMO OTRA OPCIÓN EN EL MENÚ DE WINDOWS 7 Y SU EJECUCIÓN ES DIRECTA, SIN PASAR POR EL MENÚ DE INICIO DEL XP VIRTUALIZADO). SI BIEN MICROSOFT YA HABÍA LIBERADO MED-V DENTRO DE SU PAQUETE MDOP QUE CUMPLE LA MISMA FUNCIÓN EN ENTORNOS HYPER-V, ESTA ES UNA SOLUCIÓN ORIENTADA A USUARIOS AVANZADOS Y PEQUEÑAS EMPRESAS QUE NO NECESITAN DE HERRAMIENTAS PARA ADMINISTRACIÓN CENTRALIZADA. ESTA FUNCIONALIDAD SE DEBE DESCARGAR DE FORMA INDEPENDIENTE EN EL SITIO DE MICROSOFT (AUNQUE SÓLO CORRESPONDE A LAS EDICIONES PROFESSIONAL, ULTIMATE Y ENTERPRISE DE WINDOWS 7). ASIMISMO, EL MODO XP REQUIERE DE PROCESADORES CON CAPACIDAD DE VIRTUALIZACIÓN, A DIFERENCIA DEL TRADICIONAL VIRTUAL PC 2007 O VIRTUAL PC 2008.
MICROSOFT HA DECIDIDO NO INCLUIR LOS PROGRAMAS WINDOWS MAIL, WINDOWS MOVIE MAKER Y WINDOWS PHOTO GALLERY EN WINDOWS 7, PONIÉNDOLOS A DISPOSICIÓN A MODO DE DESCARGA EN EL CONOCIDO PAQUETE DE SERVICIOS EN RED, WINDOWS LIVE ESSENTIALS. ESTO SE HA DECIDIDO PARA FACILITAR LAS ACTUALIZACIONES DE ESTOS PROGRAMAS, ALIGERAR EL SISTEMA OPERATIVO, DEJAR ESCOGER AL USUARIO LAS APLICACIONES QUE QUIERE TENER EN SU EQUIPO Y EVITAR FUTURAS DEMANDAS POR MONOPOLIO.

MENOR CONSUMO DE LAS BATERIAS

UNA DE LAS CARACTERÍSTICAS DE WINDOWS 7 QUE MÁS LLAMAN LA ATENCIÓN TIENE QUE VER CON EL BAJO CONSUMO DE BATERÍA.
EL TIMER DE SISTEMA OPERATIVO WINDOWS 7 PASARÁ DE 1MS A 15 MS REDUCIENDO EL CONSUMO DE ENERGÍA UN 15%. EL USO DEL DVD MEJORO, OBTENIENDO UNA EFICIENCIA MAYOR DE LOS RECURSOS.
WINDOWS 7 NECESITARÁ MENOS BATERÍA AL REDUCIR EL CONSUMO DE LOS PROCESADORES. LOS USB NO NECESITARÁN ENERGÍA CUANDO NO EXISTA PERIFERICO CONECTADO. SI NO UTILIZAMOS WIFI SUCEDERA LO MISMO QUE CON LOS USB.

EDICIONES DE MICROSOFT WINDOWS 7:

MICROSOFT HA CONFIRMADO QUE HABRÁ CINCO EDICIONES DE WINDOWS 7 CONSTRUIDAS UNA SOBRE OTRA.

STARTER:

VERSIÓN CON FUNCIONES BÁSICAS DE CÓMPUTO. NO INCLUYE EL TEMA AERO Y ESTA DIRIGIDA A PC'S DE BAJO COSTO EN PAÍSES EN VÍAS DE DESARROLLO CON RESTRICCIONES EN EL MANEJO DE VENTANAS Y EN OPCIONES DE PERSONALIZACIÓN.

HOME BASIC:

VERSIÓN CON MÁS FUNCIONES, INCORPORA EL TEMA AERO PERO SIN TRANSPARENCIAS Y LAS FUNCIONES MEDIA CENTER. NO INCLUYE LAS RESTRICCIONES DE LA VERSION STARTER. SÓLO ESTARÁ DISPONIBLE PARA INTEGRADORES Y FABRICANTES OEM.

HOME PREMIUM:

INCLUYE MEDIA CENTER, EL TEMA AERO COMPLETO Y MEJORAS EN EL SOPORTE DE FORMATOS DE ARCHIVOS MULTIMEDIA. PARA VENTA MINORISTA EN RETAIL.

PROFESSIONAL:

EQUIVALENTE A VISTA BUSINESS, PERO AHORA INCLUIRÁ TODAS LAS FUNCIONES TAMBIÉN DEL HOME PREMIUM MAS "PROTECCIÓN DE DATOS" CON "COPIA DE SEGURIDAD AVANZADA", RED ADMINISTRADA CON DOMAIN JOB, IMPRESIÓN EN RED LOCALIZADA MEDIANTE LOCATION AWARE PRINTING Y CIFRADO DE ARCHIVOS.

ULTIMATE:

VERSIÓN MÁS COMPLETA DE WINDOWS 7 Y TAMBIÉN LA MÁS COSTOSA(ENTRE LOS USUARIOS COMUNES) QUE INCLUYE TODAS LAS FUNCIONES DE LAS VERSIONES ANTERIORES. TAMBIÉN SE ENCONTRARÁ DISPONIBLE EN CANALES DE VENTA AL PÚBLICO.

ENTERPRISE:

PROTECCIÓN DE DATOS CON BITLOCKER EN DISCOS DUROS EXTERNOS E INTERNOS, APPLOCKER, DIRECT ACCESS, BRANCHCACHE, VIRTUALIZACIÓN EN EL ESCRITORIO DE HASTA 4 INSTANCIAS Y EL PAQUETE DE OPCIÓN MULTILENGUAJE. ÚNICAMENTE SE VENDE POR VOLUMEN BAJO CONTRATO DE ANUALIDAD EN EMPRESAS CON EQUIPOS QUE TENGAN LA EDICIÓN PROFESSIONAL PREINSTALADO (NO DA DERECHO A LA LICENCIA PER SE, PUES EXIGE ESTA EDICIÓN PREINSTALADA, AUNQUE SÍ A LA GARANTÍA DE ACTUALIZACIÓN DURANTE LA DURACIÓN DEL CONTRATO Y LA FUNCIONALIDAD ADICIONAL). TAMBIÉN ES LA ÚNICA QUE DA DERECHO A LA SUSCRIPCIÓN DEL PAQUETE DE OPTIMIZACIÓN DE ESCRITORIO MDOP. ADEMAS INCLUYE TODAS LAS HERRAMIENTAS DE LAS OPCIONES ANTERIORES Y ES LA MAS COSTOSA DE TODAS.

FUENTE: WILKIPEDIA – MICROSOFT – WINDOWS7.COM

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HARDWARE - MICROPROCESADORES INTEL CORE i7

PROCESADOR INTEL CORE i7

"NEHALEM"

FOTO DEL PROCESADOR INTEL CORE i7

EL MICROPROCESADOR CORE I7, PRIMERO DE UNA NUEVA FAMILIA DE CHIPS BAUTIZADA NEHALEM, ES UN COMPONENTE DE CUATRO NÚCLEOS CON ESTE PROCESADOR DE CUATRO NÚCLEOS, Y LA NUEVA MEJORA DEL YA USADO HYPER THREADING Y EL USO DE SU NUEVA TECNOLOGÍA QUICK PATH, ES SIN DUDA EL NUEVO REEMPLAZO Y PREDECESOR DEL YA CONFIABLE E HASTA ESE MOMENTO INSUPERABLE CORE 2 DUO.

FOTO DEL CORE i7 Y SU ENCAPSULADO

UNA DE LAS NOVEDADES DE CORE I7 ES QUE PUEDE APAGAR COMPLETAMENTE TRES DE SUS CUATRO MOTORES DE CÁLCULO, Y PERMITIR QUE EL CUARTO FUNCIONE A UNA VELOCIDAD MUY ALTA, AHORRANDO ENERGÍA A LA VEZ QUE ACELERA ALGUNOS PROCESOS. SEGÚN GLENN HINTON, UNO DE LOS RESPONSABLES DE CORE I7, NEHALEM HA AÑADIDO UN CONTROLADOR DE MEMORIA, AL IGUAL QUE AMD OPTERON, Y TAMBIÉN TRES CANALES DE COMUNICACIÓN DE ALTA VELOCIDAD. SE ESTIMA QUE EL CHIP OBTIENE DATOS DE LA MEMORIA A MÁS DEL DOBLE DE LA VELOCIDAD DE LOS MODELOS ANTERIORES. CADA UNO DE LOS PROCESADORES NEHALEM TAMBIÉN PUEDE EJECUTAR SIMULTÁNEAMENTE DOS INSTRUCCIONES.

FOTO DEL NUEVO SOCKET LGA 1366

SUS PRECIOS ACTUALES APROXIMADAMENTE PARA SUS 3 MODELOS SON:

CORE I7-965 EXTREME EDITION -> 3,2GHZ, QPI 6,4 GT/S -> 999 U$S
CORE I7-940 -> 2,93GHZ, QPI 4,8 GT/S -> 562 U$S
CORE I7-920 -> 2,66GHZ, QPI 4,8 GT/S -> 284 U$S

FOTO DE LOS NOVEDOSO PADS AHORA REDONDEADOS

DEL SOCKET LGA 1366

DE MAS ESTA MENCIONAR QUE TENDREMOS QUE COMPRAR UNA NUEVA PLACA MADRE PARA ESTE NUEVO MICRO, ES SIN DUDA UNA TECNOLOGÍA MUY INTERESANTE, PARA AQUELLOS QUE LES APASIONE LA PERFORMANCE Y LA VELOCIDAD EN LOS PROCESOS


CARACTERÍSTICAS TECNICAS CLAVE DEL
INTEL® TURBO BOOST TECHNOLOGY
INTEL® TURBO BOOST TECHNOLOGY UN DESEMPEÑO A PEDIDO!!!
¿QUE ES TURBO BOOST?

VIDEO TURBO MODE DEL CORE i7

INTEL® TURBO BOOST TECHNOLOGY ES UNA DE LAS MUCHAS FASCINANTES TECNOLOGÍAS QUE INTEL HA INTEGRADO EN LA MICROARQUITECTURA INTEL® (NOMBRE DE CÓDIGO NEHALEM) DE NUEVA GENERACIÓN. INCREMENTA DE FORMA AUTOMÁTICA LA VELOCIDAD DE PROCESAMIENTO DE LOS NÚCLEOS POR ENCIMA DE LA FRECUENCIA OPERATIVA BÁSICA SI NO SE HAN ALCANZADO LOS LÍMITES ESPECIFICADOS DE ENERGÍA, CORRIENTE Y TEMPERATURA.
AUMENTO DINÁMICO DEL DESEMPEÑO
COMO UNA PRESTACIÓN INDEPENDIENTE Y GRATUITA, INTEL® HYPER-THREADING TECHNOLOGY (INTEL® HT) JUNTO CON INTEL TURBO BOOST TECHNOLOGY AUMENTA EL DESEMPEÑO PARA CARGAS DE TRABAJO QUE EJECUTAN UNO O VARIOS SUBPROCESOS. INTEL TURBO BOOST TECHNOLOGY SE ACTIVA CUANDO EL SISTEMA OPERATIVO (SO) SOLICITA EL ESTADO DE MÁXIMO DESEMPEÑO DEL PROCESADOR (P0).
LA FRECUENCIA MÁXIMA DE INTEL® TURBO BOOST TECHNOLOGY DEPENDE DE LA CANTIDAD DE NÚCLEOS ACTIVOS. EL TIEMPO DURANTE EL CUAL EL PROCESADOR SE MANTIENE EN EL ESTADO DE INTEL TURBO BOOST TECHNOLOGY DEPENDE DE LA CARGA DE TRABAJO Y DEL ENTORNO OPERATIVO, PARA OFRECERLE EL DESEMPEÑO QUE NECESITA, EN EL MOMENTO Y EN EL LUGAR EN QUE LO NECESITA.
CUALQUIERA DE LOS SIGUIENTES FACTORES PUEDE DEFINIR EL LÍMITE SUPERIOR DE INTEL TURBO BOOST TECHNOLOGY CON UNA DETERMINADA CARGA DE TRABAJO:
• CANTIDAD DE NÚCLEOS ACTIVOS
• CONSUMO ESTIMADO DE CORRIENTE
• CONSUMO ESTIMADO DE ENERGÍA
• TEMPERATURA DEL PROCESADOR
CUANDO EL PROCESADOR FUNCIONA POR DEBAJO DE ESTOS LÍMITES Y LA CARGA DE TRABAJO DEL USUARIO EXIGE MAYOR DESEMPEÑO, LA FRECUENCIA DEL PROCESADOR AUMENTARÁ DE FORMA DINÁMICA EN 133 MHZ A INTERVALOS BREVES Y REGULARES HASTA ALCANZAR EL LÍMITE SUPERIOR O LA CANTIDAD MÁXIMA POSIBLE DE NÚCLEOS ACTIVOS. EN CAMBIO, CUANDO SE ALCANZA ALGUNO DE LOS LÍMITES O SE LO SUPERAR, LA FRECUENCIA DEL PROCESADOR DISMINUIRÁ DE FORMA AUTOMÁTICA EN 133 MHZ HASTA RESTABLECER EL FUNCIONAMIENTO DEL PROCESADOR DENTRO DE SUS LÍMITES OPERATIVOS.


INTEL® HYPER-THREADING TECHNOLOGY
¿QUE ES HYPER THREADING?

LAS APLICACIONES PARA EMPRESA, COMERCIO ELECTRÓNICO Y SOFTWARE PARA JUEGOS SIGUEN EXIGIENDO RENDIMIENTO A LOS PROCESADORES. PARA MEJORAR ESTE RENDIMIENTO EN EL PASADO SE CREARON LOS SUBPROCESOS EN LOS PROGRAMAS DIVIDIENDO LAS INSTRUCCIONES EN VARIAS TRANSFERENCIAS PARA QUE VARIOS PROCESADORES PUDIERAN ACTUAR SOBRE ELLAS. LA TECNOLOGÍA HYPER-THREADING (TECNOLOGÍA HT)† PROPORCIONA UN PARALELISMO A NIVEL DE SUBPROCESOS EN CADA PROCESADOR, LO QUE DA COMO RESULTADO UN USO MÁS EFICAZ DE LOS RECURSOS DEL PROCESADOR, MAYOR CAPACIDAD DE PROCESAMIENTO Y RENDIMIENTO MEJORADO EN EL SOFTWARE CON SUBPROCESOS MÚLTIPLES DE HOY DÍA. LA COMBINACIÓN DE UN PROCESADOR INTEL® Y UN CHIPSET QUE ADMITE LA TECNOLOGÍA HT, UN SISTEMA OPERATIVO QUE INCLUYE OPTIMIZACIONES PARA LA TECNOLOGÍA HT Y UNA BIOS COMPATIBLE CON LA TECNOLOGÍA HT QUE LA TIENE ACTIVADA OFRECE FLEXIBILIDAD Y RENDIMIENTO DEL SISTEMA INCREMENTADOS


8MB Intel® Smart Cache
¿QUE ES SMART CACHE?

INTEL® ADVANCED SMART CACHE
ESTA TECNOLOGIA PERMITE QUE EL MICROPROCESADORMANTENGA SUS DATOS A MANO EN LUGAR DE TENER QUE VOLVER A RECOPILAR LOS DATOS ORIGINALES. ESTA TECNOLOGIA DE SMART CACHE INCREMENTA LA PROBABILIDAD DE QUE CADA NUCLEO DE EJECUCION DE UN PROCESADOR MULTINUCLEO PUEDA ACCEDER A LOS DATOS DESDE UN SISTEMA DE SUBCACHE MAS EFICIENTE. ESTO REDUCE LA LATENCIA Y MEJORA EL RENDIMIENTO

INTEGRATED MEMORY CONTROLLER (IMC) CON 3 CANALES DE DDR3
IMC: CONTROLADOR DE MEMORIA INTEGRADO DE TRIPLE CANAL DDR3

A DIFERENCIA DE LAS GENERACIONES ANTERIORES DE PROCESADORES INTEL Y ADOPTANDO UNA DE LAS CARACTERÍSTICAS MÁS APLAUDIDAS DE LOS PROCESADORES AMD, EN NEHALEM SE SACÓ EL CONTROLADOR DE MEMORIA DEL CHIPSET Y SE LE INTRODUJO DENTRO DEL CPU, REDUCIENDO CON ELLO LA LATENCIA Y AUMENTANDO EL ANCHO DE BANDA DEL QUE DISPONE LA MEMORIA. ESTE NUEVO CONTROLADOR PERMITE MANEJAR HASTA 3 CANALES DE MEMORIA DDR3 (LO USUAL ANTES DE ESTO ERA USAR CONTROLADORES DE MEMORIA DE DOBLE CANAL) CON UN ANCHO DE BANDA MÁXIMO DE 192BITS (A DIFERENCIA DE LOS 128BIT QUE NOS DAN LOS DOS CANALES TRADICIONALES). ES IMPORTANTE MENCIONAR QUE EL TRIPLE CANAL DE MEMORIAS NO ESTARÁ DISPONIBLE EN MODELOS FUTUROS DE NEHALEM UN POCO MÁS BÁSICOS. LOS NÚCLEOS BLOOMFIELD (CUYOS TRES MODELOS REVISAMOS HOY) LO SOPORTAN, PERO NI LYNNFIELD NI HAVENDALE (QUE SON DE CUATRO Y DOS NÚCLEOS RESPECTIVAMENTE) SOPORTARÁN ESTA CARACTERÍSTICA, FUNCIONANDO SOLAMENTE CON DOBLE CANAL DDR3.


INTEL® QUICKPATH INTERCONNECT (QPI) AL CHIPSET INTEL® X58 EXPRESS
¿QUÉ ES QUICKPATH?

ESTA NUEVA TECNOLOGÍA REEMPLAZA AL BUS FRONTAL (FSB) QUE VIENE ACOMPAÑANDO A LOS PROCESADORES INTEL DESDE ANTES INCLUSO QUE LOS PRIMEROS PENTIUM. OPERA DE UNA MANERA SIMILAR AL TÚNEL HYPERTRANSPORT QUE UTILIZAN LOS PROCESADORES AMD, YA QUE ES UNA CONEXIÓN PUNTO A PUNTO. HACIENDO GALA DE UNA ALTA VELOCIDAD Y BAJA LATENCIA, OFRECE UN ANCHO DE BANDA MÁXIMO DE 25.6GB/S, MÁS DEL DOBLE QUE OFRECE EL ACTUAL FRONT SIDE BUS.

VIDEOS DEL PROCESADOR INTEL CORE i7





VIDEO DEL EQUIPO DE DISEÑO DEL CORE i 7





REFERENCIA: INTEL

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HARDWARE - MICROPROCESADORES INTEL CORE 2 EXTREME DE CUATRO NUCLEOS

FOTOS INTEL CORE 2 EXTREME

DE CUATRO NUCLEOS

El Procesador Intel® Core™2 Extreme de Cuatro Núcleos es el primer procesador de su clase para equipos de sobremesa y ofrece la tecnología más avanzada para procesadores. Este procesador se ha diseñado para los entusiastas de la informática.

Las actuales aplicaciones multimedia, como la edición y reproducción de vídeo/audio y la creación de modelos en 3D, aprovechan la informática de múltiples subprocesos para ofrecer alto rendimiento y demuestran una extraordinaria escalabilidad con los procesadores de cuatro núcleos. El procesador Intel Core 2 Extreme de Cuatro Núcleos puede realizar varias tareas al mismo tiempo con una mejora significativa en cuanto a la capacidad de respuesta del sistema, al descargar determinadas tareas en núcleos específicos con el fin de liberar recursos adicionales del procesador para otras tareas y permitir que los clientes hagan más en menos tiempo.
El Chipset Intel® 975X Express es compatible con el procesador Intel Core 2 Extreme de Cuatro Núcleos. Esta combinación de procesador y chipset ofrece una serie de posibilidades apasionantes, como gráficos duales, y proporciona un impresionante nivel de rendimiento para los usuarios exigentes.
Características del procesador Intel® Core™2 Extreme de cuatro núcleos
Características
Ventajas
Procesamiento de cuatro núcleos
Proporciona cuatro núcleos independientes en un mismo encapsulado con 8 MB de caché L2 y un bus del sistema a 1.066 MHz. Cuatro subprocesos físicos dedicados contribuyen a que los sistemas operativos y aplicaciones ofrezcan un rendimiento adicional, para que los usuarios finales puedan disfrutar de una capacidad mejorada de multitarea y de subprocesos múltiples con cualquier tipo de aplicación y carga de trabajo.
Ejecución dinámica ampliada Intel®
Mejora la velocidad y la eficacia de ejecución, al proporcionar más instrucciones por ciclo de reloj. Cada núcleo puede completar hasta cuatro instrucciones completas a la vez.
Acceso Intel® a memoria inteligente
Optimiza el uso del ancho de banda de datos desde el subsistema de memoria para acelerar la ejecución no secuencial. Un mecanismo de predicción de nuevo diseño reduce el tiempo que las instrucciones tienen que esperar hasta recibir los datos. Los nuevos algoritmos de búsqueda previa transfieren los datos desde la memoria del sistema a la rápida caché L2 antes de su ejecución. Estas funciones mantienen la canalización llena para mejorar la capacidad de procesamiento y el rendimiento.
Caché Intel® inteligente avanzada1
Asigna de forma dinámica la caché L2 compartida a cada núcleo del procesador en función de la carga de trabajo. Esta implementación eficaz y optimizada del doble núcleo aumenta la probabilidad de que cada núcleo pueda tener acceso a los datos guardados en la rápida caché L2, reduciendo significativamente la latencia al acceder a los datos que se utilizan con frecuencia y mejorando el rendimiento.
Intel® Advanced Digital Media Boost
Acelera la ejecución de las instrucciones Streaming SIMD Extension (SSE) para mejorar significativamente el rendimiento al utilizar una amplia gama de aplicaciones, como vídeo, audio, procesamiento de imágenes y fotografías, multimedia, codificación, financieras, de ingeniería y científicas. Las instrucciones SSE de 128 bits se emiten ahora a una velocidad de una por ciclo de reloj, multiplicando de hecho por dos la velocidad de ejecución con respecto a los procesadores de la generación anterior.
Tecnología Intel® de virtualización (Intel® VT)2
Con esta tecnología, una única plataforma de hardware funciona como varias plataformas “virtuales”. Intel VT mejora la capacidad de gestión, limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad de los trabajadores al aislar las actividades informáticas en particiones independientes.
Intel® 643
Permite que el procesador tenga acceso a mayores cantidades de memoria. Con hardware y software adecuado de 64 bits, las plataformas basadas en un procesador Intel compatible con Intel 64 pueden permitir el uso de memoria física y virtual ampliada.
Bit de desactivación de ejecución4
Proporciona una protección mejorada contra los virus cuando se implanta con un sistema operativo compatible. La memoria se puede marcar como ejecutable o no ejecutable, para que el procesador envíe un mensaje de error al sistema operativo si código malicioso se intenta ejecutar en la memoria no ejecutable. Esto impide las infecciones del sistema por parte de este código.
Solución térmica diseñada por Intel para procesadores en caja
Incluye un conector de 4 patillas para el control de la velocidad del ventilador, con el fin de reducir los niveles de ruido cuando el ventilador funciona a mayor velocidad5. La tecnología de control de la velocidad del ventilador está basada en la temperatura real de la CPU y en el consumo energético.
† Advertencia: si se altera la frecuencia de reloj y/o la tensión, (1) podría reducirse la estabilidad del sistema y la vida útil del sistema y del procesador, (2) el procesador y otros componentes del sistema podrían sufrir daños, (3) podría reducirse el rendimiento del sistema, (4) podrían ocasionarse daños adicionales y (5) podría verse afectada la integridad de los datos del sistema. Intel no ha sometido a prueba, y tampoco garantiza, el funcionamiento del procesador fuera de sus especificaciones.
1 Para el procesador Intel® Core™2 Extreme de Cuatro Núcleos, la caché L2 compartida se refiere a 4 MB de caché L2 por pareja de núcleos, lo que da como resultado un total de 8 MB de caché L2.
2 La tecnología Intel® de Virtualización requiere un sistema informático con un procesador Intel® habilitado, una BIOS, un monitor de máquina virtual (VMM) y, para algunos usos, determinado software de plataforma preparado para esta tecnología. La funcionalidad, el rendimiento u otras ventajas variarán en función de las configuraciones de hardware y de software, y podrán precisar una actualización de la BIOS. Las aplicaciones de software podrán no ser compatibles con todos los sistemas operativos. Solicite detalles a su proveedor de aplicaciones.
3 La informática de 64 bits en la arquitectura Intel requiere un sistema informático con un procesador, un chipset, una BIOS, un sistema operativo, controladores de dispositivo y aplicaciones preparadas para la arquitectura Intel® 64. El procesador no funcionará, ni siquiera en el modo de 32 bits, sin una BIOS preparada para la arquitectura Intel® 64. El rendimiento variará dependiendo de las configuraciones de hardware y de software. Consulte con el proveedor del sistema para obtener más información.
4 Para poder activar la funcionalidad del bit de desactivación de ejecución se necesita un PC con un procesador que la admita y un sistema operativo compatible. Pregunte al fabricante del PC si su sistema ofrece la funcionalidad de bit de desactivación de ejecución.
5 Las ventajas acústicas del cabezal de 4 patillas dependen del correcto diseño de la placa madre. El fabricante de su placa podrá facilitarle más información sobre la compatibilidad.
* Las demás marcas y nombres de productos podrían ser considerados como propiedad de terceros.

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HARDWARE - MICROPROCESADORES AMD DE CUATRO NUCLEOS

FOTOS DEL "QUAD CORE"

DE AMD

MICROPROCESADORES “AMD” DE CUATRO NUCLEOS

Los Quad-Core AMD Opteron satisfacen la exigente demanda de los centros de cálculo Bill Laing, director general de la División de Servidores Windows de Microsoft.
AMD ha presentado finalmente el procesador AMD Opteron (conocido anteriormente como Barcelona), el primer microprocesador x86 nativo de cuatro núcleos. Se trata de la apuesta de la compañía para contrarrestar la influencia de Intel Xeon en el mercado de los servidores y entornos de desarrollo. Como novedad, destacar la Arquitectura de Conexión Directa, desarrollada por la propia AMD, que innova en aspectos clave como la eficiencia energética, mayor rendimiento de los procesos de virtualización y la protección de la inversión mediante un enfoque centrado en el cliente que permite una transición fluida desde el núcleo doble al cuádruple con los mismos componentes energéticos y térmicos para ayudar a reducir los costes de infraestructura.En la actualidad, existen más de 50 opciones disponibles de sistema basados en el procesador AMD Opteron de cuatro núcleos procedentes de los principales fabricantes e integradores como Dell, HP, Oracle, Fujitsu, Gateway, Verari o Citrix, entre otros. Bill Laing, director general de la División de Servidores Windows de Microsoft destaca, por ejemplo, que “con la tecnología de núcleos múltiples de 64 bits, la Arquitectura de Conexión Directa y la virtualización integrada, los procesadores AMD Opteron brindan a los usuarios de Microsoft Windows una plataforma innovadora”. En su opinión, si los servidores Windows 2008, SQL 2008 y Visual Studio 2008 se ejecutan sobre procesadores Quad-Core AMD Opteron, supondrán “una plataforma de desarrollo e implementación atractivo para agilizar los dinámicos entornos TI de los clientes”.Los procesadores AMD Opteron de cuatro núcleos con Arquitectura de Conexión Directa se destacan en entornos virtualizados, debido al controlador de memoria integrado –que ofrece una menor latencia de memoria– e Indexado de Virtualización Rápida, una innovación más de AMD en la tecnología de Virtualización AMD diseñada para reducir la sobrecarga asociada a la virtualización de software.La estrategia de núcleo común de AMD permite a los clientes escalar con una arquitectura AMD para reducir la complejidad de gestión de la plataforma e incrementar el tiempo activo y la productividad del centro de datos.

AMD PHENOM X 4

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HARDWARE - MICROPROCESADOR INTEL XEON SOCKET 603/604

FOTOS DEL MICROPROCESADOR XEON - SOCKET 603 - 604

NUCLEO INTEL

SOCKET 603

SOCKET 604

" ASI SE DESCRIBEN CADA TIPO DE MICROPROCESADOR XEON"
CANTIDAD DE PINES - BUS - MULTIPLICADOR - VOLTAJE
TIPO DE SOCKET
L1/L2/L3 MEMORIA CACHE
CANTIDAD DE TRANSISTORES

Xeon-1.4G

MMX SSE SSE2(Foster)Mayo 21, 2001 - {$268}
603 pines1400MHz (100x14)(Bus de 64 bits quadpumped)1.7v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)256KB L2 unificada integrada (8-vías)* 4GB cacheable
42 millones0.18µm ancho217mm² área

Xeon-1.5G

MMX SSE SSE2(Foster)Mayo 21, 2001 - {$309}
603 pines1500MHz (100x15)(Bus de 64 bits quadpumped)1.7v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)256KB L2 unificada integrada (8-vías)* 4GB cacheable
42 millones0.18µm ancho217mm² área

Xeon-1.7G

MMX SSE SSE2(Foster)Mayo 21, 2001 - {$406}
603 pines1700MHz (100x17)(Bus de 64 bits quadpumped)1.7v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)256KB L2 unificada integrada (8-vías)* 4GB cacheable
42 millones0.18µm ancho217mm² área

Xeon-2.0G

MMX SSE SSE2(Foster)Septiembre 25, 2001 - {$615}
603 pines2000MHz (100x20)(Bus de 64 bits quadpumped)1.7v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)256KB L2 unificada integrada (8-vías)* 4GB cacheable
42 millones0.18µm ancho217mm² área

LV Xeon-1.6G

MMX SSE SSE2(Prestonia)(Hyperthreading)Septiembre 3, 2002 - {$355}
604 pines1600MHz (100x16)(Bus de 64 bits quadpumped)1.3v
Socket 604
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
55 millones0.13µm ancho146mm² área

Xeon-1.8G

MMX SSE SSE2(Prestonia)(Hyperthreading)Febrero 25, 2002 - {$251}
603 pines1800MHz (100x18)(Bus de 64 bits quadpumped)1.5v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
55 millones0.13µm ancho146mm² área

Xeon-2.0A

MMX SSE SSE2(Prestonia)(Hyperthreading)Febrero 25, 2002 - {$417}
603 pines2000MHz (100x20)(Bus de 64 bits quadpumped)1.5v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
55 millones0.13µm ancho146mm² área

LV Xeon-2.0A

MMX SSE SSE2(Prestonia)(Hyperthreading)Abril, 2003
604 pines2000MHz (100x20)(Bus de 64 bits quadpumped)1.3v
Socket 604
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
55 millones0.13µm ancho146mm² área

Xeon-2.0B

MMX SSE SSE2(Prestonia)(Hyperthreading)Noviembre 18, 2002 - {$198}
604 pines2000MHz (133x15)(Bus de 64 bits quadpumped)1.5v
Socket 604
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
55 millones0.13µm ancho146mm² área

Xeon-2.2G

MMX SSE SSE2(Prestonia)(Hyperthreading)Febrero 25, 2002 - {$615}
603 pines2200MHz (100x22)(Bus de 64 bits quadpumped)1.5v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
55 millones0.13µm ancho146mm² área

Xeon-2.4G

MMX SSE SSE2(Prestonia)(Hyperthreading)Abril 23, 2002 - {$615}
603 pines2400MHz (100x24)(Bus de 64 bits quadpumped)1.5v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
55 millones0.13µm ancho131mm² área

Xeon-2.4G

MMX SSE SSE2(Prestonia)(Hyperthreading)Noviembre 18, 2002 - {$234}
604 pines2400MHz (133x18)(Bus de 64 bits quadpumped)1.5v
Socket 604
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
55 millones0.13µm ancho131mm² área

Xeon-2.6G

MMX SSE SSE2(Prestonia)(Hyperthreading)Septiembre 11, 2002 - {$433}
603 pines2600MHz (100x26)(Bus de 64 bits quadpumped)1.5v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
55 millones0.13µm ancho131mm² área

Xeon-2.67G

MMX SSE SSE2(Prestonia)(Hyperthreading)Noviembre 19, 2002 - {$337}
604 pines2666MHz (133x20)(Bus de 64 bits quadpumped)1.5v
Socket 604
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
55 millones0.13µm ancho131mm² área

Xeon-2.8G

MMX SSE SSE2(Prestonia)(Hyperthreading)Septiembre 11, 2002 - {$562}
603 pines2800MHz (100x28)(Bus de 64 bits quadpumped)1.5v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
55 millones0.13µm ancho131mm² área

Xeon-2.8G

MMX SSE SSE2(Prestonia)(Hyperthreading)Noviembre 18, 2002 - {$455}
604 pines2800MHz (133x21)(Bus de 64 bits quadpumped)1.5v
Socket 604
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
55 millones0.13µm ancho131mm² área

Xeon-3.06G

MMX SSE SSE2(Prestonia)(Hyperthreading)Febrero 3, 2003 - {$722}
604 pines3066MHz (133x23)(Bus de 64 bits quadpumped)1.5v
Socket 604
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
55 millones0.13µm ancho131mm² área

Xeon-3.06G

MMX SSE SSE2(Gallatin)(Hyperthreading)Julio 14, 2003 - {$690}
604 pines3066MHz (133x23)(Bus de 64 bits quadpumped)1.525v
Socket 604
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)1MB L3 integrada (8-vías)* 64GB cacheable
169 millones0.13µm ancho~230mm² área

Xeon-3.2G

MMX SSE SSE2(Gallatin)(Hyperthreading)Octubre 6, 2003 - {$851}
604 pines3200MHz (133x24)(Bus de 64 bits quadpumped)1.525v
Socket 604
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)1MB L3 integrada (8-vías)* 64GB cacheable
169 millones0.13µm ancho~230mm² área

Xeon 2.8G

MMX SSE SSE2 SSE3(Nocona)(Hyperthreading, EM64T)Julio 28, 2004 - {$209}
604 pines2800MHz (200x14)(Bus de 64 bits quadpumped)1.4v
Socket 604
16KB datos (8-vías)12k µoperaciones (8-vías)1MB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
125 millones0.09µm ancho112mm² área

Xeon 3.0G

MMX SSE SSE2 SSE3(Nocona)(Hyperthreading, EM64T)Julio 28, 2004 - {$316}
604 pines3000MHz (200x15)(Bus de 64 bits quadpumped)1.4v
Socket 604
16KB datos (8-vías)12k µoperaciones (8-vías)1MB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
125 millones0.09µm ancho112mm² área

Xeon 3.2G

MMX SSE SSE2 SSE3(Nocona)(Hyperthreading, EM64T)Julio 28, 2004 - {$455}
604 pines3200MHz (200x16)(Bus de 64 bits quadpumped)1.4v
Socket 604
16KB datos (8-vías)12k µoperaciones (8-vías)1MB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
125 millones0.09µm ancho112mm² área

Xeon 3.4G

MMX SSE SSE2 SSE3(Nocona)(Hyperthreading, EM64T)Julio 28, 2004 - {$690}
604 pines3400MHz (200x17)(Bus de 64 bits quadpumped)1.4v
Socket 604
16KB datos (8-vías)12k µoperaciones (8-vías)1MB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
125 millones0.09µm ancho112mm² área

Xeon 3.6G

MMX SSE SSE2 SSE3(Nocona)(Hyperthreading, EM64T)Julio 28, 2004 - {$851}
604 pines3600MHz (200x18)(Bus de 64 bits quadpumped)1.4v
Socket 604
16KB datos (8-vías)12k µoperaciones (8-vías)1MB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
125 millones0.09µm ancho112mm² área

Xeon 3.8G

MMX SSE SSE2 SSE3(Nocona)(Hyperthreading, EM64T)[no comercializado]
604 pines3800MHz (200x19)(Bus de 64 bits quadpumped)1.4v
Socket 604
16KB datos (8-vías)12k µoperaciones (8-vías)1MB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
125 millones0.09µm ancho112mm² área

Xeon 4.0G

MMX SSE SSE2 SSE3(Nocona)(Hyperthreading, EM64T)[SIN DATOS DE VENTA]
604 pines4000MHz (200x20)(Bus de 64 bits quadpumped)1.4v
Socket 604
16KB datos (8-vías)12k µoperaciones (8-vías)1MB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
125 millones0.09µm ancho112mm² área

Xeon 2.8G MMX

SSE SSE2 SSE3(Irwindale)(Hyperthreading, EM64T, NX bit)Febrero 14, 2005
604 pines2800MHz (200x14)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
16KB datos (8-vías)12k µoperaciones (8-vías)2MB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
133 millones0.09µm ancho?mm² área

Xeon LV 3.0G

MMX SSE SSE2 SSE3(Irwindale)(Hyperthreading, EM64T, NX bit)Septiembre 26, 2005 - {$519}
604 pines3000MHz (200x15)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
16KB datos (8-vías)12k µoperaciones (8-vías)2MB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
133 millones0.09µm ancho?mm² área

Xeon 3.0G

MMX SSE SSE2 SSE3(Irwindale)(Hyperthreading, EM64T, NX bit)Febrero 14, 2005 - {$316}
604 pines3000MHz (200x15)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
16KB datos (8-vías)12k µoperaciones (8-vías)2MB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
133 millones0.09µm ancho?mm² área

Xeon MV 3.2G

MMX SSE SSE2 SSE3(Irwindale)(Hyperthreading, EM64T, NX bit)Septiembre 26, 2005 - {$487}
604 pines3200MHz (200x16)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
16KB datos (8-vías)12k µoperaciones (8-vías)2MB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
133 millones0.09µm ancho?mm² área

Xeon 3.2G

MMX SSE SSE2 SSE3(Irwindale)(Hyperthreading, EM64T, NX bit)Febrero 14, 2005 - {$455}
604 pines3200MHz (200x16)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
16KB datos (8-vías)12k µoperaciones (8-vías)2MB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
133 millones0.09µm ancho?mm² área

Xeon 3.4G

MMX SSE SSE2 SSE3(Irwindale)(Hyperthreading, EM64T, NX bit)Febrero 14, 2005 - {$690}
604 pines3400MHz (200x17)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
16KB datos (8-vías)12k µoperaciones (8-vías)2MB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
133 millones0.09µm ancho?mm² área

Xeon 3.6G

MMX SSE SSE2 SSE3(Irwindale)(Hyperthreading, EM64T, NX bit)Febrero 14, 2005 - {$851}
604 pines3600MHz (200x18)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
16KB datos (8-vías)12k µoperaciones (8-vías)2MB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
133 millones0.09µm ancho?mm² área

Xeon 3.8G

MMX SSE SSE2 SSE3(Irwindale)(Hyperthreading, EM64T, NX bit)Septiembre 26, 2005 - {$851}
604 pines3800MHz (200x19)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
16KB datos (8-vías)12k µoperaciones (8-vías)2MB L2 unificada integrada (8-vías)* 64GB cacheable
133 millones0.09µm ancho?mm² área

Xeon DP-2.8G

MMX SSE SSE2 SSE3(Paxville DP)(dual coe, Hyperthreading, EM64T, NX bit)Octubre 10, 2005 - {$1043}
604 pines2800MHz (200x14)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 2MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
230 millones0.09µm ancho206mm² área

Xeon DP-

MMX SSE SSE2 SSE3(Paxville DP)(dual coe, Hyperthreading, EM64T, NX bit)DIC. 2006
604 pines-MHz (166x?)(Bus de 64 bits quadpumped)v
Socket 604
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 2MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
230 millones0.09µm ancho206mm² área

Xeon MP-1.4G

MMX SSE SSE2(Foster MP)(Hyperthreading)Marzo 12, 2002 - {$1177}
603 pines1400MHz (100x14)(Bus de 64 bits quadpumped)1.7v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)256KB L2 unificada integrada (8-vías)512KB L3 (?-vías)* 64GB cacheable
108 millones0.18µm ancho?mm² área

Xeon MP-1.5G

MMX SSE SSE2(Foster MP)(Hyperthreading)Marzo 12, 2002 - {$1980}
603 pines1500MHz (100x15)(Bus de 64 bits quadpumped)1.7v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)256KB L2 unificada integrada (8-vías)512KB L3 (?-vías)* 64GB cacheable
108 millones0.18µm ancho?mm² área

Xeon MP-1.6G

MMX SSE SSE2(Foster MP)(Hyperthreading)Marzo 12, 2002 - {$3692}
603 pines1600MHz (100x16)(Bus de 64 bits quadpumped)1.7v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)256KB L2 unificada integrada (8-vías)1MB L3 (?-vías)* 64GB cacheable
108 millones0.18µm ancho?mm² área

Xeon MP-1.7G

MMX SSE SSE2(Foster MP)(Hyperthreading)[no comercializado]
603 pines1700MHz (100x17)(Bus de 64 bits quadpumped)1.7v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)256KB L2 unificada integrada (8-vías)1MB L3 (?-vías)* 64GB cacheable
108 millones0.18µm ancho?mm² área

Xeon MP-1.5G

MMX SSE SSE2(Gallatin)(Hyperthreading)Noviembre 4, 2002 - {$1177}
603 pines1500MHz (100x15)(Bus de 64 bits quadpumped)1.475v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)1MB L3 integrada (8-vías)* 64GB cacheable
169 millones0.13µm ancho~230mm² área

Xeon MP-1.9G

MMX SSE SSE2(Gallatin)(Hyperthreading)Noviembre 4, 2002 - {$1980}
603 pines1900MHz (100x19)(Bus de 64 bits quadpumped)1.475v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)1MB L3 integrada (8-vías)* 64GB cacheable
169 millones0.13µm ancho~230mm² área

Xeon MP-2.0G

MMX SSE SSE2(Gallatin)(Hyperthreading)Junio 30, 2003 - {$1177}
603 pines2000MHz (100x20)(Bus de 64 bits quadpumped)1.475v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)1MB L3 integrada (8-vías)* 64GB cacheable
169 millones0.13µm ancho~230mm² área

Xeon MP-2.0G

MMX SSE SSE2(Gallatin)(Hyperthreading)Noviembre 4, 2002 - {$3692}
603 pines2000MHz (100x20)(Bus de 64 bits quadpumped)1.475v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)2MB L3 integrada (8-vías)* 64GB cacheable
169 millones0.13µm ancho~230mm² área

Xeon MP-2.2G

MMX SSE SSE2(Gallatin)(Hyperthreading)Marzo 2, 2004 - {$1177}
603 pines2200MHz (100x22)(Bus de 64 bits quadpumped)1.475v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)2MB L3 integrada (8-vías)* 64GB cacheable
169 millones0.13µm ancho?mm² área

Xeon MP-2.5G

MMX SSE SSE2(Gallatin)(Hyperthreading)Junio 30, 2003 - {$1980}
603 pines2500MHz (100x25)(Bus de 64 bits quadpumped)1.475v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)1MB L3 integrada (8-vías)* 64GB cacheable
169 millones0.13µm ancho~230mm² área

Xeon MP-2.7G

MMX SSE SSE2(Gallatin)(Hyperthreading)Marzo 2, 2004 - {$1980}
603 pines2700MHz (100x27)(Bus de 64 bits quadpumped)1.475v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)2MB L3 integrada (8-vías)* 64GB cacheable
169 millones0.13µm ancho?mm² área

Xeon MP-2.8G

MMX SSE SSE2(Gallatin)(Hyperthreading)Junio 30, 2003 - {$3692}
603 pines2800MHz (100x28)(Bus de 64 bits quadpumped)1.475v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)2MB L3 integrada (8-vías)* 64GB cacheable
169 millones0.13µm ancho~230mm² área

Xeon MP-3.0G

MMX SSE SSE2(Gallatin)(Hyperthreading)Marzo 2, 2004 - {$3692}
603 pines3000MHz (100x30)(Bus de 64 bits quadpumped)1.5v
Socket 603
8KB datos (4-vías)12k µoperaciones (8-vías)512KB L2 unificada integrada (8-vías)4MB L3 integrada (8-vías)* 64GB cacheable
169 millones0.13µm ancho?mm² área

Xeon MP 3.16G

MMX SSE SSE2 SSE3(Cranfod)(Hyperthreading, EM64T, NX bit)Marzo 29, 2005 - {$722}
604 pines3166MHz (166x19)(Bus de 64 bits quadpumped)1.4v
Socket 604
16KB datos (?-vías)12k µoperaciones (8-vías)1MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
? millones0.09µm ancho?mm² área

Xeon MP 3.66G

MMX SSE SSE2 SSE3(Cranfod)(Hyperthreading, EM64T, NX bit)Marzo 29, 2005 - {$963}
604 pines3666MHz (166x22)(Bus de 64 bits quadpumped)1.4v
Socket 604
16KB datos (?-vías)12k µoperaciones (8-vías)1MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
? millones0.09µm ancho?mm² área

Xeon MP 2.83G

MMX SSE SSE2 SSE3(Potomac)(Hyperthreading, EM64T, NX bit)Marzo 29, 2005 - {$1177}
604 pines2833MHz (166x17)(Bus de 64 bits quadpumped)1.3875v
Socket 604
16KB datos (?-vías)12k µoperaciones (8-vías)1MB L2 unificada integrada (8-vías)4MB L3 integrada (8-vías)* ?GB cacheable
? millones0.09µm ancho?mm² área

Xeon MP 3.0G

MMX SSE SSE2 SSE3(Potomac)(Hyperthreading, EM64T, NX bit)Marzo 29, 2005 - {$1980}
604 pines3000MHz (166x18)(Bus de 64 bits quadpumped)1.3875v
Socket 604
16KB datos (?-vías)12k µoperaciones (8-vías)1MB L2 unificada integrada (8-vías)8MB L3 integrada (8-vías)* ?GB cacheable
? millones0.09µm ancho?mm² área

Xeon MP 3.33G

MMX SSE SSE2 SSE3(Potomac)(Hyperthreading, EM64T, NX bit)Marzo 29, 2005 - {$3692}
604 pines3333MHz (166x20)(Bus de 64 bits quadpumped)1.3875v
Socket 604
16KB datos (?-vías)12k µoperaciones (8-vías)1MB L2 unificada integrada (8-vías)8MB L3 integrada (8-vías)* ?GB cacheable
? millones0.09µm ancho?mm² área

Xeon MP 3.5G

MMX SSE SSE2 SSE3(Potomac)(Hyperthreading, EM64T, NX bit)2006?
604 pines3500MHz (166x21)(Bus de 64 bits quadpumped)1.3875v
Socket 604
16KB datos (?-vías)12k µoperaciones (8-vías)1MB L2 unificada integrada (8-vías)8MB L3 integrada (8-vías)* ?GB cacheable
? millones0.09µm ancho?mm² área

Xeon 7020

MMX SSE SSE2 SSE3(Paxville MP)(dual core, Hyperthreading, EM64T, NX bit)Noviembre 1, 2006 - {$1177}
604 pines2666MHz (166x16)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 1MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
? millones0.09µm ancho?mm² área

Xeon 7030

MMX SSE SSE2 SSE3(Paxville MP)(dual core, Hyperthreading, EM64T, NX bit)Noviembre 1, 2006 - {$1980}
604 pines2800MHz (200x14)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 1MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
? millones0.09µm ancho?mm² área

Xeon 7040

MMX SSE SSE2 SSE3(Paxville MP)(dual core, Hyperthreading, EM64T, NX bit)Noviembre 1, 2006 - {$3157}
604 pines3000MHz (166x18)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 2MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
? millones0.09µm ancho?mm² área

Xeon 7041

MMX SSE SSE2 SSE3(Paxville MP)(dual core, Hyperthreading, EM64T, NX bit)Noviembre 1, 2006 - {$3157}
604 pines3000MHz (200x15)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 2MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
? millones0.09µm ancho?mm² área

Xeon serie 7000

MMX SSE SSE2 SSE3(Paxville MP)(dual core, Hyperthreading, EM64T, NX bit)Dec 2006?
604 pines?MHz (200x?)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 1MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
? millones0.09µm ancho?mm² área

Xeon 7110N

MMX SSE SSE2 SSE3(Tulsa)(dual core, Hyperthreading, EM64T, NX bit)Agosto 29, 2006 - {$856}
604 pines2500MHz (166x15)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 1MB L2 unificada integrada (8-vías)4MB on-Área shared L3 (16-vías)* ?GB cacheable
1600+ millones0.065µm ancho435mm² área

Xeon 7110M

MMX SSE SSE2 SSE3(Tulsa)(dual core, Hyperthreading, EM64T, NX bit)Agosto 29, 2006 - {$856}
604 pines2600MHz (200x13)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 1MB L2 unificada integrada (8-vías)4MB on-Área shared L3 (16-vías)* ?GB cacheable
1600+ millones0.065µm ancho435mm² área

Xeon 7120N

MMX SSE SSE2 SSE3(Tulsa)(dual core, Hyperthreading, EM64T, NX bit)Agosto 29, 2006 - {$1177}
604 pines3000MHz (166x18)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 1MB L2 unificada integrada (8-vías)4MB on-Área shared L3 (16-vías)* ?GB cacheable
1600+ millones0.065µm ancho435mm² área

Xeon 7120M

MMX SSE SSE2 SSE3(Tulsa)(dual core, Hyperthreading, EM64T, NX bit)Agosto 29, 2006 - {$1177}
604 pines3000MHz (200x15)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 1MB L2 unificada integrada (8-vías)4MB on-Área shared L3 (16-vías)* ?GB cacheable
1600+ millones0.065µm ancho435mm² área

Xeon 7130N

MMX SSE SSE2 SSE3(Tulsa)(dual core, Hyperthreading, EM64T, NX bit)Agosto 29, 2006 - {$1391}
604 pines3166MHz (166x19)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 1MB L2 unificada integrada (8-vías)8MB on-Área shared L3 (16-vías)* ?GB cacheable
1600+ millones0.065µm ancho435mm² área

Xeon 7130M

MMX SSE SSE2 SSE3(Tulsa)(dual core, Hyperthreading, EM64T, NX bit)Agosto 29, 2006 - {$1391}
604 pines3200MHz (200x16)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 1MB L2 unificada integrada (8-vías)8MB on-Área shared L3 (16-vías)* ?GB cacheable
1600+ millones0.065µm ancho435mm² área

Xeon 7140N

MMX SSE SSE2 SSE3(Tulsa)(dual core, Hyperthreading, EM64T, NX bit)Agosto 29, 2006 - {$1980}
604 pines3333MHz (166x20)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 1MB L2 unificada integrada (8-vías)16MB on-Área shared L3 (16-vías)* ?GB cacheable
1600+ millones0.065µm ancho435mm² área

Xeon 7140M

MMX SSE SSE2 SSE3(Tulsa)(dual core, Hyperthreading, EM64T, NX bit)Agosto 29, 2006 - {$1980}
604 pines3400MHz (200x17)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 1MB L2 unificada integrada (8-vías)16MB on-Área shared L3 (16-vías)* ?GB cacheable
1600+ millones0.065µm ancho435mm² área

Xeon SOSSAMAN

MMX SSE SSE2 SSE3(Sossaman)(dual core, Hyperthreading, EM64T, NX bit)2006
604 pines?MHz (166x?)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 604
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x ?MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
? millones0.065µm ancho?mm² área

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HARDWARE - MICROPROCESADOR INTEL ITANIUM 2

FOTOS DEL MICROPROCESADOR INTEL ITANIUM 2

FOTO MICROPROCESADOR INTEL ITANIUM 2

MOTHER PARA MICROPROCESADOR INTEL ITANIUM 2

SOCKET PAC 418

FOTO SOCKET PAC 611

MicroProcesador Intel Itanium 2
Placa Mother para MicroProcesador Intel Itanium 2
Intel Itanium/Itanium 2
Núcleo Intel
Nº de pines, bus, multiplicado y voltaje
Socket
L1/L2/L3 Cache
Transistores
Itanium-733 MMX SSE(Merced)Julio, 2001
418 pines733MHz (133x5.5)(Bus de 64 bits dualpumped)?v
PAC418
16KB datos (4-vías)16KB instrucciones (4-vías)96KB L2 unificada integrada (6-vías)2MB o4MB unificada L3 (4-vías)* 16TB cacheable
25 millones0.18µm ancho~300mm² área? millones L3 {?µm - ?mm²} (2MB)295 millones L3 {?µm - ?mm²} (4MB)
Itanium-800 MMX SSE(Merced)Julio, 2001
418 pines800MHz (133x6.0)(Bus de 64 bits dualpumped)?v
PAC418
16KB datos (4-vías)16KB instrucciones (4-vías)96KB L2 unificada integrada (6-vías)2MB o4MB unificada L3 (4-vías)* 16TB cacheable
25 millones0.18µm ancho~300mm² área? millones L3 {?µm - ?mm²} (2MB)295 millones L3 {?µm - ?mm²} (4MB)

Itanium 2-900 MMX SSE(McKinley)Julio 8, 2002 - {$1338} (1.5MB)
611 pines900MHz (200x4.5)(128-bit dual-pumped bus)?v
PAC611
16KB datos16KB instrucciones256KB L2 unificada integrada1.5MB on-Área unificada L3* ?GB cacheable
221 millones0.18µm ancho463mm² área
Itanium 2-1.0G MMX SSE(McKinley)Julio 8, 2002 - {$?} (1.5MB)Julio 8, 2002 - {$4226} (3MB)
611 pines1000MHz (200x5.0)(128-bit dual-pumped bus)?v
PAC611
16KB datos16KB instrucciones256KB L2 unificada integrada1.5MB o3MB on-Área unificada L3* ?GB cacheable
221 millones0.18µm ancho463mm² área

Itanium 2-1.3G MMX SSE(Madison) - copper chipJunio 30, 2003 - {$1338}
611 pines1300MHz (200x6.5)(128-bit dual-pumped bus)?v
PAC611
16KB datos16KB instrucciones256KB L2 unificada integrada3MB on-Área unificada L3* ?GB cacheable
~500 millones0.13µm ancho?mm² área
Itanium 2-1.4G MMX SSE(Madison) - copper chipJunio 30, 2003 - {$2247}
611 pines1400MHz (200x7.0)(128-bit dual-pumped bus)?v
PAC611
16KB datos16KB instrucciones256KB L2 unificada integrada4MB on-Área unificada L3* ?GB cacheable
~500 millones0.13µm ancho?mm² área
Itanium 2-1.5G MMX SSE(Madison) - copper chipJunio 30, 2003 - {$3692} (6MB)Noviembre, 2004 (4MB)
611 pines1500MHz (200x7.5)(128-bit dual-pumped bus)?v
PAC611
16KB datos16KB instrucciones256KB L2 unificada integrada4MB o6MB on-Área unificada L3* ?GB cacheable
~500 millones0.13µm ancho?mm² área

Itanium 2-1.6G MMX SSE(Madison 9M)Noviembre, 2004
611 pines1600MHz (200x8.0)(128-bit dual-pumped bus)?v
PAC611
16KB datos16KB instrucciones256KB L2 unificada integrada6MB o9MB on-Área unificada L3* ?GB cacheable
? millones?µm ancho?mm² área
Itanium 2-1.66G MMX SSE(Madison 9M)Julio, 2005
611 pines1666MHz (333x5.0)(128-bit dual-pumped bus)?v
PAC611
16KB datos16KB instrucciones256KB L2 unificada integrada6MB o9MB on-Área unificada L3* ?GB cacheable
? millones?µm ancho?mm² área

LV Itanium 2-1.0G MMX SSE(Deerfield)Septiembre 8, 2003 - {$744}
611 pines1000MHz (200x5.0)(128-bit dual-pumped bus)?v
PAC611
16KB datos16KB instrucciones256KB L2 unificada integrada1.5MB on-Área unificada L3* ?GB cacheable
? millones0.13µm ancho?mm² área
LV Itanium 2-1.3G MMX SSE(Deerfield)Noviembre, 2004
611 pines1300MHz (200x6.5)(128-bit dual-pumped bus)?v
PAC611
16KB datos16KB instrucciones256KB L2 unificada integrada3MB on-Área unificada L3* ?GB cacheable
? millones0.13µm ancho?mm² área
Itanium 2-1.4G MMX SSE(Deerfield)Septiembre 8, 2003 - {$1172} (1.5MB)Abril 13, 2004 - {$1172} (3MB)
611 pines1400MHz (200x7.0)(128-bit dual-pumped bus)?v
PAC611
16KB datos16KB instrucciones256KB L2 unificada integrada1.5MB o3MB on-Área unificada L3* ?GB cacheable
? millones0.13µm ancho?mm² área
Itanium 2-1.6G MMX SSE(Deerfield)Mayo, 2004 - {$2408}
611 pines1600MHz (200x8.0)(128-bit dual-pumped bus)?v
PAC611
16KB datos16KB instrucciones256KB L2 unificada integrada3MB on-Área unificada L3* ?GB cacheable
? millones0.13µm ancho?mm² área
Itanium 2-1.6G MMX SSE(Deerfield)Noviembre, 2004 - {$2408}
611 pines1600MHz (266x6.0)(128-bit dual-pumped bus)?v
PAC611
16KB datos16KB instrucciones256KB L2 unificada integrada3MB on-Área unificada L3* ?GB cacheable
? millones0.13µm ancho?mm² área

Itanium 2-9010 MMX SSE(Montecito)(Hyperthreading)2006?
611 pines1600MHz (200x8.0)(128-bit dual-pumped bus)?v
PAC611
?KB datos?KB instrucciones1MB L2 unificada integrada6MB on-Área unificada L3* ?GB cacheable
1720 millones0.09µm ancho?mm² área
Itanium 2-9020 MMX SSE(Montecito)(dual coe, Hyperthreading)2006?
611 pines1400MHz (200x7.0)(128-bit dual-pumped bus)?v
PAC611
2x ?KB datos2x ?KB instrucciones2x 1MB L2 unificada integrada2x 9MB on-Área unificada L3* ?GB cacheable
1720 millones0.09µm ancho?mm² área
Itanium 2-9040 MMX SSE(Montecito)(dual coe, Hyperthreading)2006?
611 pines1600MHz (266x6.0)(128-bit dual-pumped bus)?v
PAC611
2x ?KB datos2x ?KB instrucciones2x 1MB L2 unificada integrada2x 9MB on-Área unificada L3* ?GB cacheable
1720 millones0.09µm ancho?mm² área
Itanium 2-??? MMX SSE(Montecito)(dual coe, Hyperthreading)2006?
611 pines?MHz (?x?)(128-bit dual-pumped bus)?v
PAC611
2x ?KB datos2x ?KB instrucciones2x 1MB L2 unificada integrada2x 12MB on-Área unificada L3* ?GB cacheable
1720 millones0.09µm ancho?mm² área

Itanium 2-??? MMX SSE(Fanwood - 2-vías)(dual coe, Hyperthreading)2006?
? pines?MHz (?x?)(128-bit dual-pumped bus)?v
?
2x ?KB datos2x ?KB instrucciones2x ?MB L2 unificada integrada2x ?MB on-Área unificada L3* ?GB cacheable
? millones?µm ancho?mm² área

Itanium 2-??? MMX SSE(Millington - 2-vías)(dual coe, Hyperthreading)2006?
? pines?MHz (?x?)(128-bit dual-pumped bus)?v
?
2x ?KB datos2x ?KB instrucciones2x ?MB L2 unificada integrada2x ?MB on-Área unificada L3* ?GB cacheable
? millones?µm ancho?mm² área

Itanium 2-??? MMX SSE(Shavano)(Hyperthreading)2006?
? pines?MHz (?x?)(128-bit dual-pumped bus)?v
?
?KB datos?KB instrucciones?MB L2 unificada integrada?MB on-Área unificada L3* ?GB cacheable
? millones?µm ancho?mm² área

Itanium 2-??? MMX SSE(Montvale)(dual coe, Hyperthreading)2006?
? pines?MHz (?x?)(128-bit dual-pumped bus)?v
?
2x ?KB datos2x ?KB instrucciones2x 1MB L2 unificada integrada2x 12MB on-Área unificada L3* ?GB cacheable
? millones0.065µm ancho?mm² área

Itanium 3-??? MMX SSE(Tukwila)(multi coe, Hyperthreading)2006?
? pines?MHz (?x?)(?-bit ?-pumped bus)?v
?
4x ?KB datos4x ?KB instrucciones4x ?MB L2 unificada integrada4x ?MB on-Área unificada L3* ?GB cacheable
? millones0.065µm ancho?mm² área

Itanium 3-??? MMX SSE(Dimona)(dual coe, Hyperthreading)2006?
? pines?MHz (?x?)(?-bit ?-pumped bus)?v
?
2x ?KB datos2x ?KB instrucciones2x ?MB L2 unificada integrada2x ?MB on-Área unificada L3* ?GB cacheable
? millones?µm ancho?mm² área

Itanium 3-??? MMX SSE(Poulson)(multi coe, Hyperthreading)2006?
? pines?MHz (?x?)(?-bit ?-pumped bus)?v
?
4x ?KB datos4x ?KB instrucciones4x ?MB L2 unificada integrada
? millones?µm ancho?mm² área

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TUTORIALES HARDWARE - MICROPROCESADORES INTEL XEON DUAL CORE

FOTOS DEL MICROPROCESADOR INTEL XEON DUAL CORE
PARA SOCKET 771

INTEL PENTIUM XEON 3200

CON BUS DE 800 MHZ

FOTO-SOCKET-771-LGA

Xeon (Socket 771)
Núcleo Intel
Nº de pines, bus, multiplicado y voltaje
Socket
L1/L2/L3 Cache
Transistores
Xeon 5030 MMX SSE SSE2 SSE3(Dempsey)(dual área, Hyperthreading, EM64T, NX bit, VT)Mayo 23, 2006
771 bolas2666MHz (166x16)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 771
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 2MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
230 millones0.065µm ancho206mm² área
Xeon 5050 MMX SSE SSE2 SSE3(Dempsey)(dual área, Hyperthreading, EM64T, NX bit, VT)Mayo 23, 2006
771 bolas3000MHz (166x18)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 771
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 2MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
230 millones0.065µm ancho206mm² área
Xeon 5060 MMX SSE SSE2 SSE3(Dempsey)(dual área, Hyperthreading, EM64T, NX bit, VT)Mayo 23, 2006
771 bolas3200MHz (266x12)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 771
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 2MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
230 millones0.065µm ancho206mm² área
Xeon 5063 MMX SSE SSE2 SSE3(Dempsey)(dual área, Hyperthreading, EM64T, NX bit, VT)Mayo 23, 2006
771 bolas3200MHz (266x12)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 771
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 2MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
230 millones0.065µm ancho206mm² área
Xeon 5080 MMX SSE SSE2 SSE3(Dempsey)(dual área, Hyperthreading, EM64T, NX bit, VT)Mayo 23, 2006
771 bolas3733MHz (266x14)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 771
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 2MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
230 millones0.065µm ancho206mm² área
Núcleo Intel
Nº de pines, bus, multiplicado y voltaje
Socket
L1/L2/L3 Cache
Transistores
Xeon 5110 MMX SSE SSE2 SSE3(Woodcrest)(dual coe, EM64T)Junio 26, 2006
771 bolas1600MHz (266x6)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 771
2x 32KB datos (8-vías)2x 32KB instrucciones (8-vías)4MB on-Área shared L2 (16-vías)* 64GB cacheable
? millones0.065µm ancho?mm² área
Xeon 5120 MMX SSE SSE2 SSE3(Woodcrest)(dual coe, EM64T)Junio 26, 2006
771 bolas1866MHz (266x7)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 771
2x 32KB datos (8-vías)2x 32KB instrucciones (8-vías)4MB on-Área shared L2 (16-vías)* 64GB cacheable
? millones0.065µm ancho?mm² área
Xeon 5130 MMX SSE SSE2 SSE3(Woodcrest)(dual coe, EM64T)Junio 26, 2006
771 bolas2000MHz (333x6)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 771
2x 32KB datos (8-vías)2x 32KB instrucciones (8-vías)4MB on-Área shared L2 (16-vías)* 64GB cacheable
? millones0.065µm ancho?mm² área
Xeon 5140 MMX SSE SSE2 SSE3(Woodcrest)(dual coe, EM64T)Junio 26, 2006
771 bolas2333MHz (333x7)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 771
2x 32KB datos (8-vías)2x 32KB instrucciones (8-vías)4MB on-Área shared L2 (16-vías)* 64GB cacheable
? millones0.065µm ancho?mm² área
Xeon LV 5148 MMX SSE SSE2 SSE3(Woodcrest)(dual coe, EM64T)Junio 26, 2006
771 bolas2333MHz (333x7)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 771
2x 32KB datos (8-vías)2x 32KB instrucciones (8-vías)4MB on-Área shared L2 (16-vías)* 64GB cacheable
? millones0.065µm ancho?mm² área
Xeon 5150 MMX SSE SSE2 SSE3(Woodcrest)(dual coe, EM64T)Junio 26, 2006
771 bolas2666MHz (333x8)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 771
2x 32KB datos (8-vías)2x 32KB instrucciones (8-vías)4MB on-Área shared L2 (16-vías)* 64GB cacheable
? millones0.065µm ancho?mm² área
Xeon 5160 MMX SSE SSE2 SSE3(Woodcrest)(dual coe, EM64T)Junio 26, 2006
771 bolas3000MHz (333x9)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 771
2x 32KB datos (8-vías)2x 32KB instrucciones (8-vías)4MB on-Área shared L2 (16-vías)* 64GB cacheable
? millones0.065µm ancho?mm² área
Xeon MMX SSE SSE2 SSE3(Woodcrest)(dual coe, EM64T)2006?
771 bolas?MHz (333x?)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 771
2x 32KB datos (8-vías)2x 32KB instrucciones (8-vías)4MB on-Área shared L2 (16-vías)* 64GB cacheable
? millones0.065µm ancho?mm² área

??? MMX SSE SSE2 SSE3(Tigerton)(cuádruple core, EM64T)2007?
771 bolas?MHz (?x?)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 771
2x 32KB datos (8-vías)2x 32KB instrucciones (8-vías)2x ?MB L2 unificada integrada (?-vías)* 64GB cacheable
? millones?µm ancho?mm² área

??? MMX SSE SSE2 SSE3(Clovertown)(cuádruple core, dual área, EM64T)2007?
771 bolas?MHz (?x?)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 771
4x 32KB datos (8-vías)4x 32KB instrucciones (8-vías)2x 4MB on-Área shared L2 (16-vías)* 64GB cacheable
? millones?µm ancho?mm² área

??? MMX SSE SSE2 SSE3(Whitefield)(multi coe, EM64T)2008?
771 bolas?MHz (?x?)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 771
?x 32KB datos (8-vías)?x 32KB instrucciones (8-vías)?MB on-Área shared L2 (?-vías)* 64GB cacheable
? millones0.065µm ancho?mm² área

??? MMX SSE SSE2 SSE3(Dunnington)(multi coe, EM64T)2008?
771 bolas?MHz (?x?)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 771
?x 32KB datos (8-vías)?x 32KB instrucciones (8-vías)?MB on-Área shared L2 (?-vías)* 64GB cacheable
? millones?µm ancho?mm² área

??? MMX SSE SSE2 SSE3(Hapertown)(8 coe, quad área, EM64T)2008?
771 bolas?MHz (?x?)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket 771
8x 32KB datos (8-vías)8x 32KB instrucciones (8-vías)?MB on-Área shared L2 (?-vías)* 64GB cacheable
? millones0.045µm ancho?mm² área

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TUTORIALES HARDWARE - MICROPROCESADORES PENTIUM D

FOTOS DEL MICROPROCESADOR INTEL PENTIUM D

( SOCKET 775 ) – FICHA TECNICA

Intel Pentium D (Socket 775)
El Procesador Intel Pentium D es un procesador de doble núcleo para PCs de sobremesa. Dispone de dos núcleos independientes para ejecutar los comandos en un único procesador físico.Ambos núcleos funcionan con la misma frecuencia.Ambos procesadores se encuentran dentro de la misma estructura y están conectados al chipset y a la memoria a través de la misma interfaz.
Multitarea a toda velocidadGracias a un PC basado en el Procesador Intel Pentium D con dos núcleos de procesamiento completo, obtendrá la flexibilidad y el rendimiento necesarios para gestionar el entretenimiento multimedia, la edición de fotografía digital y varios usuarios por igual simultáneamente. Su PC recibe recursos para la multitarea, de forma que podrá conseguir más al tiempo que ejecuta varias aplicaciones, como edición de vídeo y descarga de música.
Creado para aplicaciones avanzadasObtenga el máximo partido posible de sus exigentes aplicaciones de subprocesos múltiples, perfectas para un nuevo mundo de entretenimiento de alta gama. El PC basado en el Procesador Intel Pentium D con tecnología de procesamiento Intel de doble núcleo ofrece el rendimiento necesario para beneficiarse de los sofisticados programas de juegos, lo que se traduce en realistas entornos de juegos y desafiante capacidad para jugar.
Multiplique su experiencia multimediaEn combinación con un adaptador multimedia digital y una red doméstica, un PC basado en el procesador Intel Pentium D permite que dos personas compartan contenido de PC en la misma habitación o incluso desde diferentes lugares de la casa. Por ejemplo, una persona puede consultar el correo electrónico mientras que otra utiliza un mando a distancia para acceder a fotografías digitales almacenadas en el mismo PC y verlas en la TV del salón
Intel Pentium D (Socket 775)
Núcleo Intel
Nº de pines, bus, multiplicado y voltaje
Socket
Caché L1/L2x
Transistores
Pentium D-805 MMX SSE SSE2 SSE3(Smithfield)(dual coe, EM64T, NX bit)Febrero, 2006
775 bolas2666MHz (133x20)(Bus de 64 bits quadpumped)1.4v
Socket T
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 1MB L2 unificada integrada (8-vías)* 4GB cacheable
230 millones0.09µm ancho206mm² área
Pentium D-820 MMX SSE SSE2 SSE3(Smithfield)(dual coe, EM64T, NX bit)Mayo 26, 2005 - {$241}
775 bolas2800MHz (200x14)(Bus de 64 bits quadpumped)1.4v
Socket T
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 1MB L2 unificada integrada (8-vías)* 4GB cacheable
230 millones0.09µm ancho206mm² área
Pentium D-830 MMX SSE SSE2 SSE3(Smithfield)(dual coe, EM64T, NX bit)Mayo 26, 2005 - {$316}
775 bolas3000MHz (200x15)(Bus de 64 bits quadpumped)1.4v
Socket T
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 1MB L2 unificada integrada (8-vías)* 4GB cacheable
230 millones0.09µm ancho206mm² área
Pentium D-840 MMX SSE SSE2 SSE3(Smithfield)(dual coe, EM64T, NX bit)Mayo 26, 2005 - {$530}
775 bolas3200MHz (200x16)(Bus de 64 bits quadpumped)1.4v
Socket T
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 1MB L2 unificada integrada (8-vías)* 4GB cacheable
230 millones0.09µm ancho206mm² área

Pentium D-915 MMX SSE SSE2 SSE3(Presler)(dual área, EM64T, NX bit)2H 2006
775 bolas2800MHz (200x14)(Bus de 64 bits quadpumped)1.3v
Socket T
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones instrucciones (8-vías)2x 2MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
376 millones0.065µm ancho140mm² área
Pentium D-920 MMX SSE SSE2 SSE3(Presler)(dual área, EM64T, NX bit, VT)Febrero, 2006 - {$241}
775 bolas2800MHz (200x14)(Bus de 64 bits quadpumped)1.4v
Socket T
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones instrucciones (8-vías)2x 2MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
376 millones0.065µm ancho140mm² área
Pentium D-925 MMX SSE SSE2 SSE3(Presler)(dual área, EM64T, NX bit)[no comercializado]
775 bolas3000MHz (200x15)(Bus de 64 bits quadpumped)1.4v
Socket T
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones instrucciones (8-vías)2x 2MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
376 millones0.065µm ancho140mm² área
Pentium D-930 MMX SSE SSE2 SSE3(Presler)(dual área, EM64T, NX bit, VT)Febrero, 2006 - {$316}
775 bolas3000MHz (200x15)(Bus de 64 bits quadpumped)1.4v
Socket T
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones instrucciones (8-vías)2x 2MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
376 millones0.065µm ancho140mm² área
Pentium D-940 MMX SSE SSE2 SSE3(Presler)(dual área, EM64T, NX bit, VT)Febrero, 2006 - {$423}
775 bolas3200MHz (200x16)(Bus de 64 bits quadpumped)1.4v
Socket T
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones instrucciones (8-vías)2x 2MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
376 millones0.065µm ancho140mm² área
Pentium D-945 MMX SSE SSE2 SSE3(Presler)(dual área, EM64T, NX bit)2H 2006
775 bolas3400MHz (200x17)(Bus de 64 bits quadpumped)?v
Socket T
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones instrucciones (8-vías)2x 2MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
376 millones0.065µm ancho140mm² área
Pentium D-950 MMX SSE SSE2 SSE3(Presler)(dual área, EM64T, NX bit, VT)Febrero, 2006 - {$637}
775 bolas3400MHz (200x17)(Bus de 64 bits quadpumped)1.4v
Socket T
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones instrucciones (8-vías)2x 2MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
376 millones0.065µm ancho140mm² área
Pentium D-960 MMX SSE SSE2 SSE3(Presler)(dual área, EM64T, NX bit, VT)2H 2006
775 bolas3600MHz (200x18)(Bus de 64 bits quadpumped)1.3v
Socket T
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones instrucciones (8-vías)2x 2MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
376 millones0.065µm ancho140mm² área

Pentium Extreme-840 MMX SSE SSE2 SSE3(Smithfield)(dual coe, Hyperthreading, EM64T, NX bit)Abril 18, 2005 - {$999}
775 bolas3200MHz (200x16)(Bus de 64 bits quadpumped)1.4v
Socket T
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones (8-vías)2x 1MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
230 millones0.09µm ancho206mm² área

Pentium Extreme-955 MMX SSE SSE2 SSE3(Presler)(dual área, Hyperthreading, EM64T, NX bit, VT)Enero, 2006 - {$999}
775 bolas3466MHz (266x13)(Bus de 64 bits quadpumped)1.4v
Socket T
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones instrucciones (8-vías)2x 2MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
376 millones0.065µm ancho140mm² área

775 bolas3733MHz (266x14)(Bus de 64 bits quadpumped)1.4v
Socket T
2x 16KB datos (8-vías)2x 12k µoperaciones instrucciones (8-vías)2x 2MB L2 unificada integrada (8-vías)* ?GB cacheable
376 millones0.065µm ancho140mm² área

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TUTORIALES HARDWARE CAMBIAR LOS CONDENSADORES DE LA PLACA BASE

COMO CAMBIAR LOS CONDENSADORES DE LA PLACA BASE

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FOTOS DEL CONDENSADOR ELECTROLITICO "INFLADO"

DISTINGUIR UN CONDENSADOR DE

LA PLACA BASE INFLADO O QUEMADO

La forma más comun de ver si los condensadores son los que provocan inesabilidad o fallos en el PC es mirarlos fisicamente, podemos encontrarnos con dos modelos tipicos de problemas de condensadores uno seria el tipicamente inflado como y el otro seria el que pierde liquido electrolitico.

ESTOS SON LOS SINTOMAS QUE

PRESENTAN LAS PLACAS MOTHERS

QUE TIENE ALGUN CONDENSADOR AVERIADO

La Placa madre no pasa el POSTT

el testeo de la memoria falla

EL equipo no bootea

Ha y que reiniciarlo varias veces

Frecuentemente pantallas azules (BSOD) repentinas .

Alta actividad de los discos duros.

La temperatura del CPU es mas alta de lo normal

Voltajes del CPU, RAM o otras partes equivocos y fuera de rango.

Despues de un BSOD (pantallazo azul)

tienes que desenchufar de la corriente y volver a conectar la Pc para poder volver a bootear.

LOS MATERIALES QUE NECESITAMOS PARA

CAMBIAR LOS CONDENSADORES SON:

UN SOLDADOR DE 25 A 30 W

CONDENSADORES: BUSCAR SIMILARES O MEJORES

ALAMBRE DE SOLDAR

UNA PINZA ALICATE

Para mejorar el rendimiento es recomendado cambiar todos los condensadores que la placa madre tenga que sean de un diametro superior a 6mm los otros no influyen mayormente en el desempeño y rendimiento de la placa base.

El procedimiento para reemplazar los condensadores consiste en calentar con el SOLDADOR las patas que estan por detras de la placa madre y con la otra mano ir moviendo el condensador para que este se afloje.Trataremos de no dejar

soldadura en los agujeros vacios que quedan luego de sacar el condensador,

para poder luego colocar los nuevos facilmente.

FOTO DE PLACA BASE SIN CONDENSADORES

LISTA PARA COLOCAR Y SOLDAR LOS NUEVOS

CONDENSADORES

FOTOS COLOCANDO LOS NUEVOS

CONDENSADORES DE NUESTRA PLACA BASE

A diferencia de las resistencias, los condensadores tienen un lado positivo y otro negativo hay que colocarlos en el sentido correcto. Fíjate que una patita es más larga que la otra: esa indica el lado positivo. puedes guiarte también leyendo la envoltura del condensador.

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TUTORIALES HARDWARE - LOS CONDENSADORES

EL CONDENSADOR Y SU DISEÑO

FOTOS DE CONDENSADORES DE UNA PLACA BASE

Básicamente un condensador es un dispositivo capaz de almacenar energía en forma de campo eléctrico. Está formado por dos armaduras metálicas paralelas (generalmente de aluminio) separadas por un material dieléctrico.Va a tener una serie de características tales como capacidad, tensión de trabajo, tolerancia y polaridad
En electricidad y electrónica, un condensador, a veces denominado capacitor, es un dispositivo formado por dos conductores o armaduras, generalmente en forma de placas o láminas, separados por un material dieléctrico, que sometidos a una diferencia de potencial (d.d.p.) adquieren una determinada carga eléctrica.

PARTES DE UN CONDENSADOR

Los condensadores se gradúan dependiendo de su habilidad para almacenar esta carga eléctrica. Tal habilidad se llama capacitancia y se mide en Farads en honor a Michael Faraday. Los Farads son una unidad de carga enorme, así que en general los condensadores que uno encuentra en estos ámbitos tienen capacitancias del orden de milésimas de Farads, o µF. En todo caso, no todos los condensadores son iguales, porque el hecho de que un condensador tenga capacitancia 1000 µF no significa que pueda reemplazar cualquier otro condensador de 1000 µF. ¿Cómo es eso? Bueno, sucede que además de su capacitancia, los condensadores se gradúan de acuerdo a su voltaje de operación. (los voltajes más típicos son 6.3, 10, 16, 25, 50, 63, 100, 220 y de ahí hasta el infinito y más allá)
Adicionalmente, los condensadores tienen rangos de temperatura para el extremo inferior y superior, rangos de tolerancia, y medidas como ESR y ESL que reflejan la distorsión de la capacitancia dependiendo de la frecuencia de la corriente alterna. Todos estos valores considerados en conjunto determinan si acaso un condensador puede usarse en un circuito dado. Los ingenieros responsables del diseño de un producto generalmente consideran todos estos factores cuando eligen el condensador que irá en un producto, tanto para garantizar idoneidad funcional como para minimizar costos.

Capacidad:

Se mide en Faradios (F), aunque esta unidad resulta tan grande que se suelen utilizar varios de los submúltiplos, tales como microfaradios (µF=10-6 F ), nanofaradios (nF=10-9 F) y picofaradios (pF=10-12 F).

Tensión de trabajo:

Es la máxima tensión que puede aguantar un condensador, que depende del tipo y grososr del dieléctrico con que esté fabricado. Si se supera dicha tensión, el condensador puede perforarse (quedar cortocircuitado) y/o explotar. En este sentido hay que tener cuidado al elegir un condensador, de forma que nunca trabaje a una tensión superior a la máxima.

Tolerancia:

Igual que en las resistencias, se refiere al error máximo que puede existir entre la capacidad real del condensador y la capacidad indicada sobre su cuerpo.

Polaridad:

Los condensadores electrolíticos y en general los de capacidad superior a 1 µF tienen polaridad, eso es, que se les debe aplicar la tensión prestando atención a sus terminales positivo y negativo. Al contrario que los inferiores a 1µF, a los que se puede aplicar tensión en cualquier sentido, los que tienen polaridad pueden explotar en caso de ser ésta la incorrecta.

FOTOS DE LOS CONDENSADORES ELECTROLITICOS

Tienen el dieléctrico formado por papel impregnado en electrólito. Siempre tienen polaridad, y una capacidad superior a 1 µF. Arriba observamos claramente que el condensador nº 1 es de 2200 µF, con una tensión máxima de trabajo de 25v. (Inscripción: 2200 µ / 25 V).

INTERIOR DE UN CONDENSADOR ELECTROLITICO

EL DISEÑO DE LOS CONDENSADORES

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TUTORIALES HARDWARE-LA PILA DE LA PLACA BASE O LA CMOS-RAM

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LA CMOS RAM

O PILA DE LA PLACA BASE

FOTO DE LA CMOS RAM

La cmos ram tambien conocida genericamente como la pila del ordenador, o más correctamente el acumulador, se encarga de mantener los parámetros de la BIOS cuando el ordenador está apagado. Sin esta bateria, cada vez que conectemos nuestra pc deberiamos de configurar todos los parámetros de la bios manualmente ejemplo las características del disco duro, del chipset, la fecha y la hora...
Se trata de un acumulador, pues se recarga cuando el ordenador está encendido. Sin embargo, con el paso de los años pierde poco a poco esta capacidad (como todas las baterías recargables) y llega un momento en que hay que cambiarla. Esto, que ocurre entre 2 y 6 años después de la compra del ordenador, puede vaticinarse observando si la hora del ordenador "se retrasa" más de lo normal.
Para cambiarla, hay que copiar los parámetros de la BIOS para reescribirlos luego, la sacamos a la pila mirando en que posición se encuentra para luego reemplazarla por una nueva (usualmente del tipo de botón grande o bien cilíndrica las muy antiguas).

FOTO DE UNA PILA ANTIGUA DE

LA CMOS RAM

LA CMOS- RAM

Es la parte configurable de la BIOS y contiene información básica sobre algunos recursos del sistema que son susceptibles de ser modificados como el disco duro, el tipo de disco flexible, etc. Esta información es almacenada en una RAM, de 64 bytes de capacidad, con tecnología CMOS, que le proporciona el bajo consumo necesario para ser alimentada por una pila que se encuentra en la placa base y que debe durar años, al ser necesario que este alimentada constantemente, incluso cuando el ordenador se encuentra apagado. Para ello antiguamente se usaba una batería recargable que se cargaba cuando el ordenador se encendía. Mas modernamente se ha sustituido por una pila desechable de litio (generalmente modelo CR-2032) y que dura de 2 a 5 años.
La información contenida en esta memoria es utilizada en la etapa de POST para establecer el diagnostico del sistema, al inicio del arranque del ordenador. En ese momento, entre otras tareas, se comprueba la integridad del contenido del CMOS y si dichos datos son incorrectos, se genera un error y el sistema solicita una respuesta al operador sobre la acción a seguir. Si de lo contrario el contenido es correcto, se utiliza la información almacenada para proseguir el arranque.

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TUTORIALES HARDWARE-CONECTOR ELECTRICO DE LA PLACA BASE

CONECTOR ELECTRICO DE LA PLACA BASE

El conector electrico es donde se conectan los cables para que la placa mother reciba la alimentación proporcionada por la fuente. En las placas Baby-AT los conectores son dos, si bien están uno junto al otro, mientras que en las ATX es único.
Cuando se trata de conectores Baby-AT, deben disponerse de forma que los cuatro cables negros (2 de cada conector), que son las tierras, queden en el centro cabe aclarar que estos conectores se encuentran en desuso. El conector ATX suele tener formas rectangulares y trapezoidales alternadas en algunos de los pines de tal forma que sea imposible equivocar su orientación.
Una de las ventajas de las fuentes ATX es que permiten el apagado del sistema por software; es decir, que al pulsar "Apagar el sistema" el sistema se apaga, cosa que no sucedia con las baby at que el apagado se hacia de forma manual.

FOTO CONECTOR PIN 8 - PIN 9

CONECTOR AT ( ANTIGUO )

FOTO CONECTOR ATX DE 20 PINES

CONECTOR ATX (CON EXTENSION DE 24 PINES)

FOTO CONECTOR DE 20 PINES Y SUS COLORES (A LA IZQUIERDA)

FOTO DE CONECTOR DE 24 PINES Y SUS COLORES (A LA DERECHA )

DIAGRAMA DEL CABLEADO DEL CONECTOR ATX

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TUTORIALES HARDWARE-CONECTORES EXTERNOS DE LA PLACA BASE

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CONECTORES EXTERNOS DE LA PLACA MADRE

TECLADO

Hay dos modelos para clavija DIN ancha (en desuso), propio de las placas Baby-AT. O mini-DIN en placas ATX y muchos diseños propietarios.

PUERTO PARALELO (LPT1)

En los pocos casos en los que existe más de uno, el segundo sería LPT2. Es un conector hembra de unos 38 mm, con 25 pines agrupados en 2 hileras.Para conectar impresoras: Pronto desapareceran reemplazados por usb

.
PUERTOS SERIE(COM o RS232)

Suelen ser dos, uno estrecho de unos 17 mm, con 9 pines (habitualmente "COM1"), y otro ancho de unos 38 mm, con 25 pines (generalmente "COM2 Inexistente en las mothers actuales"), como el paralelo pero macho, con los pines hacia fuera. Internamente son iguales, sólo cambia el conector exterior; en las placas ATX suelen ser ambos de 9 pines.

PUERTO PARA MOUSE PS/2

En realidad, un conector mini-DIN como el de teclado; el nombre proviene de su uso en los ordenadores PS/2 de IBM.

PUERTO DE JUEGOS (EN DESUSO)

O puerto para joystick o teclado midi. De tamaño algo mayor que el puerto serie estrecho, de unos 25 mm, con 15 pines agrupados en 2 hileras.Ya no se lo encuentra en las placas base dado que los dispositivos de juego se interconectan con el ordenador a traves del puerto usb.

PUERTO VGA

Incluyendo las modernas SVGA, XGA.... de unos 17 mm, con 15 pines agrupados en 3 hileras.

USB

Es el estandar en estos dias y pronto todos los perifericos seconectaran atraves de este puerto. de forma estrecha y rectangular facil de ubicar.

FIRE WIRE O IEEE 1394

Debes saber que la nomenclatura de FireWire es propia de Apple, y que el nombre de IEE1394, no es otro que el nombre que recibio el interfaz despues de que Apple lo diseñara y se lo donara a la organización IEEE. FireWire es el nombre comercial que le da Apple al interfaz IEE 1394.

Por este puerto se conectan generalmente camaras de video y trabajan a una velocidad de hasta 50 mb por segundo

CONECTORES EXTERNOS DE LA MAINBOARD

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TUTORIALES HARDWARD - CONECTORES INTERNOS DE LA PLACA BASE

FOTOS DE LOS CONECTORES INTERNOS DE LA PLACA MADRE

LOS CONECTORES INTERNOS

DE LA PLACA MOTHER

PLACA MOTHER INTEL SOCKET 478

Con esta denominación englobamos a los conectores para dispositivos internos, como puedan ser la disquetera, el disco duro, el CD-ROM o el altavoz interno, e incluso para los puertos serie, paralelo y de joystick si la placa no es de formato ATX.
En las placas base antiguas el soporte para estos elementos se realizaba mediante una tarjeta auxiliar, llamada de Input/Output o simplemente de I/O, como la de la siguiente foto; pero ya desde la época de los 486 se hizo común integrar los chips controladores de estos dispositivos en la placa base, o al menos los correspondientes a discos duros y disquetera.
El resto de conectores (para puertos serie, paralelo y joystick) pueden ser directamente externos (caso de las placas ATX) o bien internos para conectar un cable que termina en el adaptador correspondiente, que es el que asoma al exterior (caso de las placas Baby-AT o aquellas que usan tarjetas de I/O. Como ejemplo, conector de el puerto de juegos o puerto para joystick, con 16 pines, puerto que actualmente suele venir incorporado a la tarjeta de sonido y ya reemplazado por los usb; En esta clase de conectores, resulta de vital importancia conocer la posición del pin número 1, que vendrá indicada mediante un pequeño 1 o una flecha, y que corresponderá al extremo del cable marcado por una línea roja.
Por último, el altavoz interno, los leds para el disco duro, el indicador de encendido, el turbo (si existe, en las placas modernas está totalmente en desuso) y los interruptores de reset o stand-by se conectan todos ellos con finos cables de colores a una serie de jumpers cuya posición y características de voltaje vendrán indicadas en el manual de la placa y/o en el serigrafiado de la misma.

Hay dos tipos de conectores, los conectores o interfaces de “datos” y los conectores propiamente eléctricos.
Las interfaces de datos conectan los dispositivos a la placa y las conexiones eléctricas conectan la fuente de alimentación a los dispositivos incluida la placa. Todos los dispositivos excepto las tarjetas de las ranuras de expansión se conectan a la fuente de alimentación. Las tarjetas reciben la tensión a través de las ranuras de expansión.
La fuente de alimentación proporciona la tensión al computador.
Cada dispositivo tiene su conexión a la fuente,
Los cables que se utilizan para las interfaces de datos con la placa son diferentes según qué dispositivos conectemos.

INTERFAZ IDE:

Las interfaces IDE ( Integrated Drive Electronics, electrónica de unidades integradas) se utilizan para conectar a nuestro ordenador discos duros y grabadoras o lectores de CD/DVD. Estas interfaces son de bajo coste y alto rendimiento.
Para la conexión de estos dispositivos es necesario un cable IDE.

INTERFAZ SERAL ATA:

Esta diseñada para mejorar la interfaz IDE, y es totalmente compatible con el sistema operativo que se quiera utilizar, además las placas bases actuales soportan tanto IDE como Serial ATA
Son Unidades que operan a mayor velocidad tiene mayor capacidad y reducen el consumo eléctrico. Además, el cable mediante el cual la unidad se conecta a la placa base es mucho más pequeño esto mejorar la ventilación y es menos sensible a las interferencias, por lo que permite crear cables más largos. Si nuestra placa no posee interfaz serial ATA podemos adquirir una tarjeta que se colocaría en una ranura de expansión PCI con un interfaz de este tipo.
Los discos duros Serial ATA utilizan los cables serial ATA. Estos cables son diferentes a los cables IDE y como es lógico el conector de la placa a la que se conectan también
Para la disquetera tanto la interfaz como el cable son similares al IDE aunque más pequeño.

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TUTORIALES HARDWARE - MEMORIA CACHE

LA MEMORIA CACHE - TUTORIALES HARDWARE

FOTO DE LA MEMORIA CACHE

Se trata de un tipo de memoria muy rápida que se utiliza de puente entre el microprocesador y la memoria principal o RAM, de tal forma que los datos más utilizados puedan encontrarse antes, acelerando el rendimiento del ordenador, especialmente en aplicaciones ofimáticas.
Se empezó a implantar en la época del 386, no siendo de uso general hasta la llegada de los 486. Su tamaño ha sido siempre relativamente reducido (como máximo 1 MB), tanto por cuestiones de diseño como por su alto precio, consecuencia directa de su gran velocidad. Este precio elevado hizo que incluso se llegara a vender un número considerable de placas base con cachés falsas, algo que afortunadamente en la actualidad es bastante inusual.También se la conoce como caché externa, secundaria o de segundo nivel (L2, level 2), para diferenciarla de la caché interna o de primer nivel de todos los microprocesadores desde el 486 (excepto el 486SX y los primeros Celeron).

La caché es un conjunto de datos duplicados de otros originales, con la propiedad de que los datos originales son costosos de acceder, normalmente en tiempo, respecto a la copia en el caché. Cuando se accede por primera vez a un dato, se hace una copia en el caché; los accesos siguientes se realizan a dicha copia, haciendo que el tiempo de acceso medio al dato sea menor.El término caché puede utilizarse también para una zona de memoria de disco denominado caché de disco (Disk cache o Cache buffer en inglés).


DESCRIPCION DE SU COMPOSICION INTERNA

La memoria caché está estructurado por celdas, donde cada celda almacena un byte. La entidad básica de almacenamiento la conforman las filas, llamados también líneas de caché. Por ejemplo, una caché L2 de 512 KB se distribuye en 16.384 filas y 32 columnasCuando se copia o se escribe información de la RAM por cada movimiento siempre cubre una línea de caché.La memoria caché tiene incorporado, un espacio de almacenamiento llamado Tag RAM, que indica a que porción de la RAM se halla asociada a cada línea de caché, es decir permite traducir una dirección de RAM en una línea de caché concretamente.

JERARQUIA DE LAS MEMORIAS

DESDE LA MAS CHICA VELOZ Y COSTOZA

HAS LA MAS GRANDE BARATA Y LENTA

NIVEL 0 - REGISTRO DE LA CPU

NIVEL 1 - MEMORIA CACHE DE 1 O 2 NIVEL

NIVEL 2 - MEMORIAS PRIMARIAS RAM - ROM

NIVEL 3 - MEMORIA SECUNDARIA DISCOS ETC

NIVEL 4 - REDES - SE CONSIDERADA UN NIVEL MAS DE JERARQUIA

Se conoce como jerarquía de memoria a la organización piramidal de la memoria en niveles, que tienen los ordenadores. Su objetivo es conseguir el rendimiento de una memoria de gran velocidad al coste de una memoria de baja velocidad, basándose en el principio de cercanía de referencias.
Los puntos básicos relacionados con la memoria pueden resumirse en:
CANTIDAD

VELOCIDAD
PRECIO
La cuestión de la cantidad es simple, cuanto más memoria haya disponible, más podrá utilizarse. La velocidad óptima para la memoria es la velocidad a la que el procesador puede trabajar, de modo que no haya tiempos de espera entre cálculo y cálculo, utilizados para traer operandos o guardar resultados. En suma, el costo de la memoria no debe ser excesivo, para que sea factible construir un equipo accesible.
Como puede esperarse los tres factores compiten entre sí, por lo que hay que encontrar un equilibrio. Las siguientes afirmaciones son válidas:
A menor tiempo de acceso mayor coste
A mayor capacidad menor coste
A mayor capacidad menor velocidad.
Se busca entonces contar con capacidad suficiente de memoria, con una velocidad que sirva para satisfacer la demanda de rendimiento y con un coste que no sea excesivo. Gracias a un principio llamado cercanía de referencias, es factible utilizar una mezcla de los distintos tipos y lograr un rendimiento cercano al de la memoria más rápida.

LA MEMORIA CACHE

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